产品描述
上海伯东代理日本 Atonarp 过程控制质谱仪 Aston™, 通过使用分子传感技术, 提供半导体制程中 ALD, CVD, 蚀刻, ALE 和腔室在大批量生产中的气体侦测分析, 实现尾气在线监控, 诊断, 为半导体过程控制提供解决方案, 提高半导体制造工艺的产量, 吞吐量和效率, 在现有生产工艺工具上加装 Aston, 可在短时间内实现晶圆更高产量!
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Atonarp 过程控制质谱仪 Aston™ 技术规格：
实时过程控制的通用工具, 耐腐蚀性气体, 抗冷凝
半导体制造的分子分析原位平台, 提供实时, 可操作的数据
采用等离子体电离源, 无灯丝, 更耐用
可与大批量生产工具完全集成
Aston™ 过程质谱分析仪作为一个强大的平台, 可以取代多种传统工具, 提供更高控制水平, 包括光刻, 电介质和导电蚀刻及沉积, 腔室清洁, 腔室匹配和消解.
Aston™ 过程质谱分析仪技术参数
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类型
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Impact-300
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Impact-300DP
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Plasma-200
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Plasma-200DP
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Plasma-300
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Plasma-300DP
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型号
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AST3007
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AST3006
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AST3005
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AST3004
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AST3003
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AST3002
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质量分离
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四级杆
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真空系统
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分子泵
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分子泵
隔膜泵
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分子泵
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分子泵
隔膜泵
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分子泵
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分子泵
隔膜泵
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检测器
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FC /SEM
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质量范围
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2-285
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2-220
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2-285
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分辨率
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0.8±0.2
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检测限
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0.1 PPM
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工作温度
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15-35“℃
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功率
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350 W
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重量
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15 kg
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尺寸
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299 x 218 x 331 LxWxH(mm)
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400 x 240 x 325 LxWxH(mm)
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Atonarp Aston™ 应用: 半导体工艺过程控制和优化的重大发展, 提高半导体制造工艺的产量, 吞吐量和效率
Aston™ 是一款全新设计坚固耐用的紧凑型在线质谱仪, 适用于半导体制造和工业过程控制应用中气体监测和控制, 高定量精度和实时性与生产稳健性和可靠性相结合, 例如半导体 dry pump 尾气侦测分析, 实现在线监控,诊断.
CVD / ALD: 氧化物-氮化物过渡及成分分析
Etch/ALE End Point :<0.3%
Chamber Matching:识别跟踪分子
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上海伯东: 罗小姐 台湾伯东: 王小姐
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Atonarp 过程控制质谱仪 Aston™ 产品应用：
Atonarp Aston™ 应用
专为工业过程控制应用而设计, Aston 提供解决方案支持日益复杂的先进计量.
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极紫外光源的原位卤化锡定量
EUV 光刻越来越多地用于支持<10nm 工艺技术的关键尺寸图案化。管理这些 > 2 亿美元的光刻工具的正常运行时间和吞吐量至关重要。
Aston 通过快速、可操作、高灵敏度的分子诊断数据实现反射板锡沉积清洁，Aston 实时 H2 监测还减少了每个 EUV 工具的氢消耗。
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小开放区域和 HAR 蚀刻
Aston 可满足 HAR 蚀刻, 小 OA% 以及栅极周围和 3D 存储结构的选择性处理的计量要求.
由于 OA% 灵敏度被证明 <0.25%, Aston 提供了比 OES 高一个数量级的检测限（~2.5% 的 LOD）. 此外, Aston 内部生成的基于等离子体的电离源使其能够在存在腐蚀性蚀刻气体的情况下工作, 并且处理室中存在或不存在等离子体源 |
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尽可能地提高低 K 电介质沉积的产量
低 K 电介质沉积需要经常清洁工艺室以去除沉积冷凝物的积聚. 需要使用终点检测来尽可能地减少腔室清洁周期时间, 以提高整体工艺吞吐量. |
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设备与工艺协同优化
Aston 在分子水平上测量的原位实时数据提供了真正的洞察力，并且是量化的、可操作的数据，有助于为强大的机器学习模型提供信息 |
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保护 CVD 工艺免受干泵故障的影响
在苛刻的半导体制造工艺中抽真空时, 真空干泵可能会面临意外故障, 从而导致产量损失和大量停机时间.
Aston 支持数据驱动的泵故障预测建模, 为进入和离开干泵的气体测量提供动力, 以实现破坏性腐蚀或沉积物堆积的预测建模. |
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Atonarp 过程控制质谱仪 Aston™ 尺寸：
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