Temptronic ThermoChuck

Temptronic ThermoChuck

产品描述

上海伯东美国 inTEST 旗下 Temptronic ThermoChuck 系统利用导电加热和冷却系统, 搭配晶圆探针台共同使用, 提供 -65 至 +300°C 高低温环境, 适用晶圆 150 mm、200 mm、300 mm , 可用于激光微调 Laser Trim 和晶圆老化 Burn-in 测试, 例如低泄漏探测(fA)和高电压探测(10 kv), 适用于晶圆、芯片在电高低温环境下的特性描述、失效分析等. Temptronic ThermoChuck 适合各种厂牌晶圆探针台.

  • 技术参数
  • Temptronic ThermoChuck 技术参数:

    一、晶圆尺寸:150 和 200 mm

    ThermoChuck 型号

    温度范围°C

    冷却

    加热

    TP03000A

    -65 to +200°C

    Mechanical refrigeration, closed loop liquid cooling

    热电

    TP03010A

    +20 to +200°C

    风冷/水冷*

    热电

    TP03010B

    0 to +200°C

    Closed loop glycol/water cooling

    热电

    TP03015A

    +30 to +200°C (+300ºC optional)

    风冷/水冷*

    电阻

    TP03015B

    +30 to +200°C (+300°C optional)

    Closed loop glycol/水冷

    电阻

     

    电压 115V或 220V
    * 用户提供冷却介质



    二、晶圆尺寸:300 mm

    ThermoChuck 型号

    温度范围°C

    冷却

    加热

    TP03500A

    -55 to +200

    Mechanical refrigeration, closed loop liquid cooling

    电阻

    TP03500D

    +20 to +200

    Open loop air cooling with Vortex*

    电阻

    TP03500E

    +30 to +200

    Open loop air cooling*

    电阻

     

    电压 220V
    * 用户提供冷却介质

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