上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合专利聚合材料, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel-Pak 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等.
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Vertec™ 芯片包装盒 AV 系列
上海伯东美国 Gel-Pak Vertec™ 芯片包装盒 AV 系列由一个塑料铰链盒组成, 使用新型无硅弹性体材料. 芯片包装盒方便在运输, 处理和加工的过程中固定器件. 芯片包装盒 AV 系列适用于手动操作, 比如使用镊子或者真空吸笔拾取.
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Gel-Slide™ 凝胶玻片 CD 系列
上海伯东代理美国 Gel-Pak 公司凝胶玻片 CD 系列产品, 是由一个 2" x 2" 的非华夫格式玻璃滑片组成, 该玻片存放在一个塑料铰链盒中. Gel-Pak 的专利胶膜直接涂抹在玻璃片的表面. 这款凝胶玻片适用于手动操作的情况下, 芯片或器件用真空吸笔, 镊子或手指放到盒子中, 拾取方式同样也是用吸笔, 镊子或者手指.
美国 Gel-Pak 凝胶玻片可在 220 ℃以下的温度中长时间使用, 凝胶玻片适用于温度较高, 其他塑料的托盘无法适用的环境. 由于使用玻璃片的透明性, 用这款 CD玻片来做背面检查也非常理想.
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Gel-Tray® 凝胶托盘 BD 系列
Gel-Pak 凝胶托盘 BD 系列提供 2”x 2” 盒子尺寸. 该托盘存储在一个塑料铰链盒中. BD 系列胶盒适用于客户要对放在胶面上的产品进行检测, 整个盒子不是很方便, 这种情况下, Gel-Pak 推出了 BD盒子, Gel 胶是涂布在一个放置在塑料铰链盒的塑料托盘上, 方便客户从盒子中取出托盘, 进行操作.
与芯片包装盒类似, BD 系列凝胶托盘产品适用于手动操作的情况下, 芯片或器件用真空吸笔, 镊子或手指放到盒子中, 拾取方式同样也是用吸笔, 镊子或者手指. BD 系列提供透明的托盘，方便客户检查放置产品的背面.
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Gel-Box® 芯片包装盒 AD 系列
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Gel-Pak Vertec® VFM 系列产品 专用于 FAC（快轴准直镜）的承载盘
上海伯东美国 Gel-Pak 公司新开发的2英寸 x 2英寸 VFM 系列承载盘是专用于 FAC (快轴准直镜) 制程和运输过程的专用工具, 可以在尽量少接触器件工作面的情况下, 固定住 FAC 器件, 提供最优的保护性能.
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Gel-Pak 华夫盒用盖 / 夹系统 LCS2™
GEL-PAK 华夫盒用盖 / 夹系统 LCS2™
以工业标准华夫盒运输的薄裸芯片 (<250μm) 对许多半导体制造商来说都是一个挑战. 装载在这些华夫托盘中的薄型器件可能会移位, 导致碰撞损坏 (COOP 芯片从华夫盒的格子中脱出), 上海伯东美国 Gel-Pak 与合作伙伴 BAE 系统研发了专利的 LCS2 盖子 / 夹子超级系统可防止薄裸半导体芯片在运输和操作过程中从华夫盒 / 芯片托盘袋中移出移位. 盖子设计为与新设计的夹子一起使用, 该夹子将托盘和盖子紧密闭合起来.
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