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Gel-Box® 芯片包装盒 AD 系列
产品描述
上海伯东美国代理的 Gel-Pak 芯片包装盒 Gel-Box AD 系列由一个塑料铰链盒组成, 专有的Gel或非有机硅Vertec弹性体直接涂在底部.
Gel-Pak 芯片包装盒 Gel-Box AD 系列可在运输, 搬运和加工过程中固定设备.
Gel-Pak 芯片包装盒 Gel-Box AD 系列适用于手动应用, 其中使用真空笔, 镊子或手指装载设备, 然后使用镊子或手指卸载设备.
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Gel-Box® 芯片包装盒 AD 系列 应用：
Gel-Box® 芯片包装盒应用
1. 应避免器件直接接触顶部表面或边缘
2. 使用镊子或者真空吸笔拾取, 不适用在自动真空拾取设备中应用
3. 不同尺寸器件可放在一个胶盒
4. 处理小型组件或大型组装模块
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Gel-Box® 芯片包装盒 AD 系列 配置：
Gel-Box® 芯片包装盒配置
1. 标准胶盒尺寸从 1" x 1"至 7" x 5"
2. 采用 Gel 胶或无硅弹性体材料
3. 可提供多种铰链盒顶部 / 底部材料配置, 例如透明盒, 黑色导电盒, 透明防静电盒
4. 可根据客户要求定制
5. 多种可选的印刷网格模式
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Gel-Box® 芯片包装盒 AD 系列 粘度：
Gel Pak 胶膜的粘度
Gel Pak 胶膜的粘度根据需要分成超低, 低, 中, 高四挡, 用户可以根据自己的产品情况选择合适的粘度等级.
所有 Gel Pak 产品都符合 Rohs 和 Reach 的相关要求
* ER, EH, EH07 和 FE70 粘性水平是静态耗散
