Gel-Box™ 芯片包装盒 APV 系列

产品描述

上海伯东美国 Gel-Pak 芯片包装盒 Gel-Box™ APV 系列与 AD 系列产品的外观和功能相同, 但区别之一在于 APV 胶盒使用专利防静电非硅聚氨酯弹性体制造, 而不是使用传统的凝胶. 作为一种无格凝胶盒, 完全规避了芯片在运输过程中撒料的风险.

  • 介绍
  • Gel-Box™ 芯片包装盒 APV 系列 介绍:

    上海伯东美国 Gel-Pak 芯片包装盒 Gel-Box™ APV 系列与 AD 系列产品的外观和功能相同, 但区别之一在于 APV 胶盒使用专利防静电非硅聚氨酯弹性体制造, 而不是使用传统的凝胶. 作为一种无格凝胶盒, 完全规避了芯片在运输过程中撒料的风险.

    Gel-Box™ 芯片包装盒  APV 系列产品特点:
    芯片包装盒方便在运输, 处理和加工的过程中固定器件
    提供各种尺寸和配置的盒子
    适用于手动操作的情况下, 芯片或器件用真空吸笔, 镊子或手指放到盒子中, 拾取方式同样也是用吸笔, 镊子或者手指.
    塑料铰链盒
    标准胶盒的尺寸从 1" x 1" 到 7" x 5" 可选

    Gel-Box™ 芯片包装盒  APV 系列产品参数:

    材料特性

    指标

    弹性体

    专利热固性聚氨酯

    表面粘性

    EH 02(低粘性)
    EH 07(高粘性)

    表面电阻

    < 109 ohms

    硬度

    60-68

    剪切模量(G)

    200kPa

    工作温度

    +10 到 +35°C

    运输 / 储存温度

    -10 至+75°C(请参阅注释2)

    特点

    防静电, 非硅聚氨酯

    1. 以上值仅供参考
    2. 可以扩展温度范围

    APV 系列凝胶盒已经广泛应用于国内光学厂家, 满足光学产品的包装运输要求, 与同类型胶盒比较, Gel-Pak APV 产品体
    现了良好的胶黏性能和极低的残留, 并且在保持洁净度的前提下, 支持重复使用, 从而降低了企业使用成本.

    美国 Gel-Pak 成立于1980年, 主要生产一系列专有的基于凝胶和弹性体的设备载体和薄膜, 为在操作过程中必须避免损坏的应用提供解决方案. 独特的弹性体技术是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和获得专利的 Vacuum Release (VR) 产品的基础. 这些产品可在运输和过程中有效地固定器件. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.

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