上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合专利聚合材料, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel-Pak 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等.
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Gel-Pak 真空释放胶盒 VR
Gel-Pak VR 真空释放胶盒, 通用的“无坑”设计托盘可在组件运输, 处理和加工过程中牢固地固定包括裸芯在内的易碎设备. Gel-Pak 真空释放 VR 胶盒是大批量组件拾取和放置应用的理想选择！
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Gel-Pak 新产品 Vertec 新型无硅弹性体材料
上海伯东美国 Gel-Pak 推出新型无硅弹性体材料 Vertec, 包含热塑性弹性体 Thermoplastics ( TPE ), 防静电热塑性弹性体 ESD Thermoplastics ( TPE ), 热塑性氨酯材料 Thermoplastic Urethanes ( TPU- Film Only ) 和聚氨酯 Polyurethanes ( PU ).
美国 GelPak Vertec 新型无硅弹性体材料特别适合客户的产品会与普通硅胶中硅产生富集效应或者产生硅胶残留的场合. Vertec 系列可以用来制作 AD 芯片包装盒 和 VR 系列芯片包装盒, 同时 Gel Pak 可以针对客户的要求定制 E-Film 产品 TPE, TPU
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真空泵系统 GP-PortaVac
GP-PortaVac 是一款轻量级, 低成本, 电池驱动的真空泵系统, 用于从 Gel-Pak 的 VR 托盘中卸载器件.它是理想的低批量制造和研发设备.
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Vertec™ 芯片包装盒 AV 系列
上海伯东美国 Gel-Pak Vertec™ 芯片包装盒 AV 系列由一个塑料铰链盒组成, 使用新型无硅弹性体材料. 芯片包装盒方便在运输, 处理和加工的过程中固定器件. 芯片包装盒 AV 系列适用于手动操作, 比如使用镊子或者真空吸笔拾取.
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Gel-Slide™ 凝胶玻片 CD 系列
上海伯东代理美国 Gel-Pak 公司凝胶玻片 CD 系列产品, 是由一个 2" x 2" 的非华夫格式玻璃滑片组成, 该玻片存放在一个塑料铰链盒中. Gel-Pak 的胶膜直接涂抹在玻璃片的表面. 这款凝胶玻片适用于手动操作的情况下, 芯片或器件用真空吸笔, 镊子或手指放到盒子中, 拾取方式同样也是用吸笔, 镊子或者手指.
美国 Gel-Pak 凝胶玻片可在 220 ℃以下的温度中长时间使用, 凝胶玻片适用于温度较高, 其他塑料的托盘无法适用的环境. 由于使用玻璃片的透明性, 用这款 CD玻片来做背面检查也非常理想.
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Gel-Tray® 凝胶托盘 BD 系列
Gel-Pak 凝胶托盘 BD 系列提供 2”x 2” 盒子尺寸. 该托盘存储在一个塑料铰链盒中. BD 系列胶盒适用于客户要对放在胶面上的产品进行检测, 整个盒子不是很方便, 这种情况下, Gel-Pak 推出了 BD盒子, Gel 胶是涂布在一个放置在塑料铰链盒的塑料托盘上, 方便客户从盒子中取出托盘, 进行操作.
与芯片包装盒类似, BD 系列凝胶托盘产品适用于手动操作的情况下, 芯片或器件用真空吸笔, 镊子或手指放到盒子中, 拾取方式同样也是用吸笔, 镊子或者手指. BD 系列提供透明的托盘，方便客户检查放置产品的背面.
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Gel-Box® 芯片包装盒 AD 系列
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Gel-Pak 纳米器件托盘 NDT
美国 Gel-Pak 纳米器件托盘 NDT 产品线专为需要使用手动真空拾取工具或自动拾取和放置设备进行卸载的超小型器件( 250 x 250 微米或更小) 的运输, 处理和存储而设计.
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Gel-Pak 2英寸黑色导体级卡扣
美国 Gel-Pak 2英寸黑色导体级卡扣, GP-CLIP-22C, GP-CLIP-22C-M 2英寸的卡扣, 用于将 2英寸真空释放托盘和盖子牢固的固定起来, 防止运输时发生托盘和盖子脱离的情况.
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