Gel-Pak 新产品 Vertec 新型无硅弹性体材料产品资料发布日期：2021-03-11

上海伯东美国 Gel-Pak 推出新型无硅弹性体材料 Vertec, 包含热塑性弹性体 Thermoplastics ( TPE ), 防静电热塑性弹性体 ESD Thermoplastics ( TPE ), 热塑性氨酯材料 Thermoplastic Urethanes ( TPU- Film Only ) 和聚氨酯 Polyurethanes ( PU ).

美国 GelPak Vertec 新型无硅弹性体材料特别适合客户的产品会与普通硅胶中硅产生富集效应或者产生硅胶残留的场合. Vertec 系列可以用来制作 AD 和 VR 系列芯片盒, 同时 Gel Pak 可以针对客户的要求定制 E-Film 产品 TPE, TPU

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