上海伯东 inTEST 710E 用于 FPGA 芯片高低温循环测试
集成电路芯片包括数字芯片和模拟芯片两大类, 数字芯片可以分为存储器芯片和逻辑芯片, 大家熟知的逻辑芯片一般包括 CPU、GPU、DSP 等通用处理器芯片, 以及专用集成电路芯片 ASIC. FPGA(Field Programmable Gate Array), 即现场可编程门阵列属于逻辑芯片, 是一种在 PAL(可编程逻辑阵列)、GAL(通用阵列逻辑)、CPLD(复杂可编程逻辑器件)等传统逻辑电路和门阵列的基础上发展起来的一种半定制电路, 主要应用于 ASIC(专用集成电路)领域, 既解决了半定制电路的不足, 又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点, 因此 FPGA 芯片广泛应用与智能电动汽车和 5G 通讯.
FPGA 芯片需要按照 JED22-A104 标准做温度循环 (TC) 让部件经受极端高温和低温之间的快速转换. 进行该测试时, 将部件反复暴露于这些条件下经过预定的循环次数. 传统的环境箱因为升降温速度受限,无法满足研发的快速循环测试需求. 上海伯东 inTEST 710E 热流仪可以完美解决这一问题, 实现极端高温和低温之间的快速转换测试.
inTEST Temtronic ATS-710 热流仪技术参数
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型号
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温度范围 °C
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输出气流量
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变温速率
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温度
精度
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温度显示
分辨率
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温度
传感器
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远程
控制
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ATS-710E
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-75至+225 50Hz
-80至+225 60Hz
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4 至18 scfm
1.8至 8.5l/s
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-55至 +125°C 约 10 s
+125至 -55°C 约 10 s
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±1℃
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±0.1℃
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T型或
K型
热电偶
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IEEE 488
RS232
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inTEST ThermoStream ATS-710E 功能特点
1. 自动升降温: 冷冻机 Chiller 特殊设计, 制冷剂不含氟利昂, 安全无毒, 不易燃, 保护环境; 不需要液态氮气 LN2 或液态二氧化碳 LCO2 冷却
2. 预防结霜: 干燥气流循环吹扫测试表面, 防止水汽凝结 (气体流量0.5至3scfm)
3. 自动待机: 空闲或加热模式下, inTEST 高低温测试机自动减少能耗
4. 加热除霜: 快速除去冷冻机内部积聚的水汽
5. 触摸屏幕控制面板: Windows® 系统
6. 温度显示精度: ±1℃(通过美国国家标准与技术研究院NIST校准)
7. 过热温度保护: 出厂设置温度 +230°C, 操作员可根据实际需要设置高低温限制点.
8. 支持 Ethernet, IEEE-488, RS232, 支持测试数据存储
9. 配置 USB, 键盘, 鼠标, 打印机端口
10. 热流罩提供局限性的温度测试环境, 特别适合温度冲击测试; 防止水气在DUT上凝结
与传统高低温测试箱对比, inTEST 热流仪主要优势：
1. 变温速率更快
2. 温控精度：±1℃
3. 实时监测待测元件真实温度, 可随时调整冲击气流温度
4. 针对 PCB 电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块), 可单独进行高低温冲击, 而不影响周边其它器件
5. 对测试机平台 load board上的 IC进行温度循环 / 冲击; 传统高低温箱无法针对此类测试
6. 对整块集成电路板提供准确且快速的环境温度
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上海伯东: 罗小姐 台湾伯东: 王小姐
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