Gel-Pak 真空释放胶盒原理及尼龙网格线选择
上海伯东美国 Gel-Pak 公司的 VR ( Vacuum Release ) 真空释放盒 (吸附盒) 广泛应用于光电子和化合物半导体产业, 保护客户贵重的芯片和器件.
Gel-Pak VR 胶盒表面在网状材料上使用专有的 Gel 胶或无硅 Vertec™ 胶膜将组件固定在适当位置, 通过在托盘底侧施加真空将组件释放. 对托盘的底盘施加 25英寸汞柱的真空, 柔软的胶膜发生形变, 与器件的接触面积减少, 由此降低了对器件的吸附力, 可以方便的用真空洗头将器件从胶面取下.
Gel-Pak 真空释放盒硬尼龙格线可选项
上海伯东根据客户器件或者芯片的尺寸来选择合适的真空释放产品的网格尺寸, 以此来获得最佳的拾取效果, Gel-Pak 提供了一系列的网格尺寸 (16, 33, 76,103,137 和195). 可依据下图选择合适的网格尺寸.
1. 硬尼龙格线颜色: 16 – 137 是白色的, 195是黄色的
2. 一般选择的方式是根据所放置芯片的最短边, 根据下图, 选择合适的 Mesh 数字
Gel-Pak VR 真空释放胶盒特点:
真空释放胶盒适合大多数的芯片尺寸
适用于手动操作 (真空吸笔) 或自动拾取设备 ( Pick &Place 设备)
适用于运输或处理易碎的器件( 比如减薄的 InP 磷化铟晶圆)
通常应用在 2英寸和 4英寸的托盘
可以用来运输晶圆或者大尺寸超薄器件
适用于对清洁度要求高的场合
Gel-Pak VR 真空释放胶盒配置：
粘性选择范围广
2英寸和 4英寸托盘尺寸基于 JEDEC 标准
Gel 胶或无硅 Vertec™ 胶膜
提供多种托盘 / 盖子 / 铰接盒组合: 透明的, 导电黑, 透明抗静电
可以使用打印或网格进行自定义.
对于小于 250μm 的设备, 建议使用 NDT托盘; 对于大于 75mm 的设备, 建议使用 Wafer / Large Format VR 板
美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 产品使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
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