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离子蚀刻机,离子刻蚀机
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离子蚀刻机,离子刻蚀机
产品描述
上海伯东日本原装进口适合大规模量产使用的 Hakuto 离子蚀刻机 20IBE-J, 无论使用什么材料都可以用来加工.
Hakuto 离子蚀刻机 20IBE-J 配置使用美国 KRI Φ20cm 考夫曼离子源, 蚀刻均匀性: ±5%, 硅片 Si 刻蚀速率≥20 nm/min, 样品台: 直接冷却(水冷), 0~±90 度旋转, 因此射频角度可以任意调整, 蚀刻可以根据需要做垂直, 斜面等加工形状.
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Hakuto 离子蚀刻机 20IBE-J 产品优势：
Hakuto 离子蚀刻机主要优点:
1. 干式制程的微细加工装置, 使得在薄膜磁头, 半导体元件, MR sensor 等领域的开发研究及量产得以广泛应用.
2. 物理蚀刻的特性, 无论使用什么材料都可以用来加工, 所以各种领域都可以被广泛应用.
3. 配置使用美国考夫曼离子源
4. 射频角度可以任意调整, 蚀刻可以根据需要做垂直, 斜面等等加工形状.
5. 基板直接加装在直接冷却装置上, 所以可以在低温环境下蚀刻.
6. 配置公转自转传输机构, 使得被蚀刻物可以得到比较均匀平滑的表面.
7. 机台设计使用自动化的操作流程, 所以可以有非常友好的使用生产过程.
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Hakuto 离子蚀刻机 20IBE-J 技术参数：
Hakuto 离子蚀刻机 20IBE-J技术参数
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Φ4 inch X 12片
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基片尺寸
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Φ4 inch X 12片
Φ5 inch X 10片
Φ6 inch X 8片
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| 蚀刻均匀性 |
±5% |
| 硅片 Si 刻蚀速率 |
≥20 nm/min |
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样品台
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直接冷却,水冷
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| 样品台旋转度 |
0~±90 度旋转 |
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离子源
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Φ20cm 考夫曼离子源
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Hakuto 离子蚀刻机 20IBE-J 蚀刻速率：
Hakuto 离子蚀刻机 20IBE-J 通氩气 Ar 不同材料的蚀刻速率:
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Hakuto 离子蚀刻机 20IBE-J 应用案例：
Hakuto 离子蚀刻机 20IBE-J 应用案例：
1. Hakuto 离子蚀刻机 20IBE 去除印刷电路板污染物
2. Hakuto 离子蚀刻机 20IBE-J 应用于硬盘 GMR 磁头
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