上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合专利聚合材料, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel-Pak 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等.
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Gel-Pak 新产品 Vertec 新型无硅弹性体材料
上海伯东美国 Gel-Pak 推出新型无硅弹性体材料 Vertec, 包含热塑性弹性体 Thermoplastics ( TPE ), 防静电热塑性弹性体 ESD Thermoplastics ( TPE ), 热塑性氨酯材料 Thermoplastic Urethanes ( TPU- Film Only ) 和聚氨酯 Polyurethanes ( PU ).
美国 GelPak Vertec 新型无硅弹性体材料特别适合客户的产品会与普通硅胶中硅产生富集效应或者产生硅胶残留的场合. Vertec 系列可以用来制作 AD 芯片包装盒 和 VR 系列芯片包装盒, 同时 Gel Pak 可以针对客户的要求定制 E-Film 产品 TPE, TPU
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Gel-Pak WF 胶膜
美国 Gel-Pak 公司生产的 WF 胶膜是世界上最成功的商用 PDMS 胶膜之一, WF 胶膜通过凝胶粘合到金属化的聚酯基材上, 呈现出浅灰色的外观. Gel-Pak WF 胶膜提供可选的压敏粘合剂 PSA 背衬, 可以将薄膜安装到任何平坦的工作表面（即夹具, 工作台）上, 广泛用在研磨, 晶圆保护等应用
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Gel-Pak DGL 胶膜
上海伯东美国 Gel-Pak 公司生产的 DGL 胶膜是世界上最成功的商用 PDMS 胶膜之一, DGL 胶膜的特殊制造工艺使它可以在最高到 220 摄氏度的真空腔体稳定工作数小时, 广泛应用于镀膜行业, 特别是特殊形状棱镜等的镀膜应用.
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