上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合专利聚合材料, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel-Pak 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等.
上海伯东美国代理的 Gel-Pak 芯片包装盒 Gel-Box AD 系列由一个塑料铰链盒组成, 专有的Gel或非有机硅Vertec弹性体直接涂在底部.
Gel-Pak 芯片包装盒 Gel-Box AD 系列可在运输, 搬运和加工过程中固定设备.
Gel-Pak 芯片包装盒 Gel-Box AD 系列适用于手动应用, 其中使用真空笔, 镊子或手指装载设备, 然后使用镊子或手指卸载设备.
产品详细资料Gel-Pak MB 膜盒适用于形状不规则或接触面不平整的装置或大型物体, 这些物体不会粘附到凝胶材料上. 比如运输 3D 物体, 如测试插座, 光学元件, 棱镜, 透镜和晶体.
产品详细资料塑料铰链盒
标准胶盒的尺寸从 1" x 1" 到 7" x 5" 可选
使用防静电非硅聚氨酯弹性体制造, 而不是使用传统的凝胶.
上海伯东美国 Gel-Pak 公司生产的 GEM 系列盒子是专为宝石, 钻石和其他珠宝运输, 展示设计的一款盒子, 使用 Gel-Pak 公司的胶体材料, 可以很方便的将这些贵重的物品分类存放和运输.
产品详细资料上海伯东美国 Gel-Pak 公司新开发的2英寸 x 2英寸 VFM 系列承载盘是专用于 FAC (快轴准直镜) 制程和运输过程的专用工具, 可以在尽量少接触器件工作面的情况下, 固定住 FAC 器件, 提供最优的保护性能.
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