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Gel-Pak Vertec® VFM
产品描述
上海伯东美国 Gel-Pak 公司新开发的2英寸 x 2英寸 VFM 系列承载盘是专用于 FAC (快轴准直镜) 制程和运输过程的专用工具, 可以在尽量少接触器件工作面的情况下, 固定住 FAC 器件, 提供最优的保护性能.
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Gel-Pak Vertec® VFM 系列产品 专用于 FAC（快轴准直镜）的承载盘 产品介绍：
VFM 产品采用了 Gel-Pak 自主研发的 Vertec TPE 弹性体, 可以在选定的接触面牢固的固定住客户高价值的 FAC器件.
Gel-Pak VFM 承载盘特性
1. 仅接触 FAC 器件边缘不超过 10%的面积，不接触 FAC 中间部分
2. 超低残留
3. 承载盘可选 5-7个通道，对于 5通道来说有个 6道 TPE 凸起带
4. 适用于手动和自动操作
5. 可以客制化, 适合客户器件规格
技术参数
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聚合物材料
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Vertec 无硅弹性体（符合FDA和USP标准）
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托盘
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导体级聚碳酸酯
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表面粘性
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低, 中两档
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表面电阻
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>E14 ohms
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贮存温度要求
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-10 to +65° C
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Gel-Pak VFM 承载盘释气数据
为了防止释气污染芯片或者晶圆, 半导体厂商对芯片包装盒的释气量有着严格的标准. 静态顶空分析法是测物质释放气体的一种常用方法, 将待测物在一个指定温度的密闭空间内放置一段时间,然后来测试待测物排放出的挥发性有机化合物. 挥发物质可以用气质联用的仪器来进行分析和测试.
测试标准
IDEMA 微量污染物标准 M8-98
静态顶空气质联用测试总释气
测试条件： 70摄氏度 / 2小时
Gel-Pak VMF 承载盘测试结果
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化学物质
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含量 PPM
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硅/硅氧烷
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碳氢化合物
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0.32
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酯
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总释气量
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0.32
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数据来源:美国 Gel-Pak
美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 产品使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
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