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Temptronic ThermoChuck
产品描述
上海伯东美国 inTEST 旗下 Temptronic ThermoChuck 系统利用导电加热和冷却系统, 搭配晶圆探针台共同使用, 提供 -65 至 +300°C 高低温环境, 适用晶圆 150 mm、200 mm、300 mm , 可用于激光微调 Laser Trim 和晶圆老化 Burn-in 测试, 例如低泄漏探测(fA)和高电压探测(10 kv), 适用于晶圆、芯片在电高低温环境下的特性描述、失效分析等. Temptronic ThermoChuck 适合各种厂牌晶圆探针台.
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Temptronic ThermoChuck 技术参数：
一、晶圆尺寸：150 和 200 mm
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ThermoChuck 型号
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温度范围°C
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冷却
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加热
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TP03000A
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-65 to +200°C
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Mechanical refrigeration, closed loop liquid cooling
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热电
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TP03010A
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+20 to +200°C
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风冷/水冷*
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热电
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TP03010B
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0 to +200°C
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Closed loop glycol/water cooling
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热电
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电压 115V或 220V
* 用户提供冷却介质
