Gel-Pak 提供超小芯片运输解决方案
如今, 以工业标准华夫盒运输的薄裸芯片 <250μm 对许多半导体制造商来说都是一个挑战. 装载在这些华夫托盘中的薄型器件在运输过程中会从格子中跳出来, 产生碰撞损坏, 造成极大的损失.
华夫盒运输撒料
上海伯东美国 Ge-Pak 通过合作伙伴的 BAE 系统, 成功研发华夫盒用盖或夹系统 LCS2™, 适用于 250μm 以下薄裸芯片, 防止薄裸半导体芯片在运输和操作过程中从华夫格包装盒或芯片托盘袋中移位. 同时配有新设计的夹子共同使用, 将托盘和盖子紧密闭合起来.
GEL-PAK 华夫盒用盖 LCS2™ 的功能和优点
1. 金色 ESD 级 000防静电夹和盖 (SR 集成的插页材料可选性: 行业标准的防静电特卫强纸或超纯静电耗散黑色聚苯乙烯
2. 消除了在装入华夫盒时的人工放置和特卫强纸未对准和, 或捏合的情况
3. 不含硅
4. 均匀密封每个单独的托盘袋
5. 弥补常见的华夫盒盖或托盘翘曲情况, 这种情况会造成使芯片移位的空隙
6. 节省与因芯片移位问题导致的良率损失, 返工劳动和 RMA 相关的大量成本
上海伯东代理美国 Gel-Pak 成立于1980年, 主要生产一系列专有的基于凝胶和弹性体的设备载体和薄膜, 为在操作过程中必须避免损坏的应用提供解决方案. 该公司独特的弹性体技术是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和 Vacuum Release (VR) 产品的基础. 这些产品可在运输和过程中有效地固定设备. 上海伯东是美国 Gel-Pak 中国总代理.
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