BTXF / TXF 纹理化晶粒载具
Gel-Pak® BTXF / TXF 系列是基于专利 VERTEC® 微纹理弹性体技术的通用型晶粒载具系统，采用非粘性物理吸附原理，适用于半导体元器件、光学元件及各类精密器件的安全操作、运输与流程中转。产品提供2英寸、4英寸、JEDEC标准托盘规格，并可选TXF薄膜片材或卷材形式，支持贴合至客户指定操作介质，实现高度定制化的设备适配。
1. 通用型设计：同一载具可承载多种尺寸元器件，无需定制凹槽
2. 支持薄膜形态（TXF）：片材或卷材形式，可贴合至各类自动化设备载台
3. 无需真空吸附：适用于Pick-and-Place自动化操作，提升设备兼容性
4. 静电防护齐全：提供导电、抗静电、透明等多种盒体配置
5. 可重复使用：支持多次取放与清洁，降低长期使用成本
6. 定制化贴合：薄膜可贴合至客户指定介质，适应各类产线需求
7. 非粘性吸附技术：微纹理表面物理固定，无胶残留，避免器件污染
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项目 |
规格说明 |
|---|---|
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可用尺寸 |
2英寸、4英寸、JEDEC标准托盘 |
| 薄膜形式 | TXF片材 / 卷材（可贴合定制） |
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弹性体材料 |
专利白色 VERTEC® TPE |
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适用元器件尺寸 |
>800 µm |
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托盘配置 |
2英寸、4英寸、JEDEC黑色导电托盘（也可单独购买膜材） |
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表面电阻 |
10⁶ Ω（导电型） |
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运输/储存温度 |
-10℃ 至 +50℃ |
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粘附级别 |
高粘附(EH)、中粘附(EM)、低粘附(EL)、超低粘附(EUL) |
| 型号 | 描述 | 粘附级别 |
|---|---|---|
| BTXF-W-22CT-02-n | 2″x2″导电托盘+透明铰链盒 | EH/EM/EL/EUL |
| BTXF-W-22CC-02-n | 2″x2″导电托盘+导电铰链盒 | EH/EM/EL/EUL |
| BTXF-W-22CCT-02-n | 2″x2″导电托盘+导电底/透明盖铰链盒 | EH/EM/EL/EUL |
| BTXF-W-22CAS-02-n | 2″x2″导电托盘+抗静电铰链盒 | EH/EM/EL/EUL |
| BTXF-W-22CCAS-02-n | 2″x2″导电托盘+导电底/抗静电盖铰链盒 | EH/EM/EL/EUL |
| BTXF-W-22CT-00B-n | 2″x2″导电托盘+透明盖 | EH/EM/EL/EUL |
| BTXF-W-22CC-00B-n | 2″x2″导电托盘+导电盖 | EH/EM/EL/EUL |
| BTXF-W-22CAS-00B-n | 2″x2″导电托盘+抗静电盖 | EH/EM/EL/EUL |
| BTXF-W-22CC-00A-n | 2″x2″导电托盘+“高净空”导电盖 | EH/EM/EL/EUL |
| BTXF-W-44CT-00B-n | 4″x4″导电托盘+透明盖 | EH/EM/EL/EUL |
| BTXF-W-44CC-00B-n | 4″x4″导电托盘+导电盖 | EH/EM/EL/EUL |
| BTXF-W-44CAS-00B-n | 4″x4″导电托盘+抗静电盖 | EH/EM/EL/EUL |
| BTXF-W-MT-RH5-n | 12.4″x5.35″ JEDEC标准托盘 | EH/EM/EL/EUL |
| BTXF-RH5-COVER | JEDEC托盘盖板 | - |
注：
1. n 表示粘附级别：EH（高）、EM（中）、EL（低）、EUL（超低）
2. 盒体材料：C（导电）=黑色，AS（抗静电）=染色/半透明，T（透明）=透明苯乙烯
3. 产品支持定制打印或网格图案
1. 晶圆厂内部流转：多尺寸元器件在同一载具中操作与中转
2. 自动化拾取与放置（Pick-and-Place）：无需真空吸附，适用于各类PnP设备
3. 芯片分选（Die Sort）：提供稳定、洁净的晶粒定位与保护环境
4. 半导体测试与运输：适用于裸芯片、封装器件的全流程运输
5. 定制化产线适配：薄膜形态贴合至设备载台，实现流程一体化
a. 提升操作效率与设备利用率
b. 降低耗材成本与包装复杂度
c. 增强元器件运输安全性
d. 支持产线柔性化与快速换型
e. 符合洁净室与静电防护标准
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