上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合专利聚合材料, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel-Pak 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等.
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Gel-Pak® 纹理化晶粒载具 系列产品基于专利 VERTEC® 微纹理弹性体技术,采用非粘性物理吸附原理,为半导体元器件、光学元件及精密器件提供安全、洁净、可重复使用的载具解决方案。
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项目 |
规格说明 |
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可用尺寸 |
2英寸、4英寸、JEDEC标准托盘 |
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弹性体材料 |
专利白色 VERTEC® TPE |
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适用元器件尺寸 |
>800 µm |
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粘附级别 |
高粘附(EH)、中粘附(EM)、 低粘附(EL)、超低粘附(EUL) |
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项目 |
规格说明 |
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托盘尺寸 |
2英寸 x 2英寸 |
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弹性体材料 |
VERTEC® 非硅纹理弹性体(FDA/USP认证) |
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适用元器件尺寸 |
低粘附:100µm–1mm,厚度<200µm |
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