Gel-Pak BMP 凸点芯片载具

Bumped Die Carrier

产品描述

当前市场上常见的Gel-Pak载具产品在面对表面有凸点（如焊球、锡球）的芯片时，由于接触面积不足，难以提供足够的吸附力，容易造成芯片移位、掉落或损坏。

为此，Gel-Pak 特别推出 BMP（Bumped Die Carrier）系列产品，专为凸点芯片、倒装芯片、BGA封装、MOSFET等不平整表面器件设计，提供稳定、安全的装载与传输解决方案。

  • 技术参数
  • 产品优势
  • 产品特性
  • 适用场景

  • Gel-Pak BMP 凸点芯片载具 技术参数：

    参数项

    规格说明

    适用器件类型

    凸点芯片、Flip Chip、BGA、MOSFET

    载具尺寸

    2英寸、4英寸（符合JEDEC标准）

    吸附界面

    特殊凝胶材质，适配凸点结构

    兼容设备

    自动拾放（PNP）设备

    防静电选项

    可选

    典型器件尺寸示例

    3x1mm、8.15x150mm、1.4x16mm等

  • Gel-Pak BMP 凸点芯片载具 产品优势：

    1. 保护凸点结构：避免在运输、测试或组装过程中损坏脆弱的焊球凸点。

    2. 提升作业效率：兼容自动化产线，减少人工干预，降低污染风险。

    3. 标准化设计：便于集成到现有生产线与载具管理系统中。

    4. 灵活可选配置：提供防静电版本，满足不同洁净度与静电防护要求。

  • Gel-Pak BMP 凸点芯片载具 产品特性：

    1. 特殊界面材料：针对凸点结构优化，提供强吸附力且易于取放。

    2. 兼容自动化设备：适用于自动拾放（PNP）设备，提升生产效率。

    3. 标准化尺寸：符合JEDEC标准，提供2英寸与4英寸两种规格。

    4. 防静电选项：可选防静电材质，适用于对静电敏感的高端芯片。

  • Gel-Pak BMP 凸点芯片载具 适用场景：

    1. 凸点芯片（Bumped Die）

    2. 倒装芯片（Flip Chip）

    3. BGA封装元件

    4. MOSFET封装芯片

    5. 其他表面不平整的半导体器件

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