ATH 4506 M/MT
上海伯东 德国普发 Pfeiffer ATH 4506 M/MT 是一款适用于高流量、高温和强腐蚀性工艺的涡轮分子真空泵。它具备自诊断功能，内置传感器用于性能诊断、维护优化和外部通信。适用于半导体制造、薄膜镀层、PVD、PECVD、ALD等多种高端真空应用。
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技术参数 |
ATH 4506 M |
ATH 4506 MT |
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氢气抽速 |
3700 l/s |
3700 l/s |
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氦气抽速 |
3900 l/s |
3900 l/s |
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氩气抽速 |
4370 l/s |
4370 l/s |
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氮气抽速 |
4500 l/s |
4500 l/s |
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氢气压缩比（ISO 5302） |
- l/s |
- l/s |
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氦气压缩比（ISO 5302） |
- l/s |
- l/s |
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氩气压缩比（ISO 5302） |
- l/s |
- l/s |
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氮气压缩比（ISO 5302） |
- l/s |
- l/s |
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极限压力 |
< 1 · 10⁻⁸ mbar |
< 1 · 10⁻⁸ mbar |
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最大前级真空（氢气） |
- mbar |
- mbar |
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最大前级真空（氦气） |
- mbar |
- mbar |
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最大前级真空（氩气） |
3.5 mbar |
3.5 mbar |
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最大前级真空（氮气） |
3.5 mbar |
3.5 mbar |
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最大进气真空（氢气） |
- mbar |
- mbar |
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最大进气真空（氦气） |
- mbar |
- mbar |
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最大进气真空（氩气） |
0.22 mbar |
0.22 mbar |
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最大进气真空（氮气） |
0.5 mbar |
0.5 mbar |
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最终转速下的氢气气体流量 |
- sccm |
- sccm |
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最终转速下的氦气气体流量 |
- sccm |
- sccm |
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最终转速下的氩气气体流量 |
3500 sccm |
2800 sccm |
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最终转速下的氮气气体流量 |
6550 sccm |
5500 sccm |
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建议吹扫流量 |
0-100 sccm |
100 sccm |
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转速 |
23500 rpm |
23500 rpm |
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可调转速 |
15000 rmp 至标称转速 |
15000 rmp 至标称转速 |
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从开始启动到达到最终转速的 90% 所需要的时间， 排放压力 < 0.1 mbar |
< 9 最小 |
< 9 最小 |
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调节器电源 |
230/440/480 V AC |
230/440/480 V AC |
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启动时的最大功耗 |
2000 W |
2000 W |
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额定功率（待机功率） |
220 W |
220 W |
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最大电流消耗 |
14 A |
14 A |
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最高加热温度 |
- °C |
50-95 °C |
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推荐冷却水流量 |
60 - 180 l/h |
60 - 180 l/h |
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冷却水温度 |
15 - 35 °C |
15 - 35 °C |
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遥控器类型 |
泵载控制器 |
泵载控制器 |
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推荐前级泵 |
- |
- |
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声压级（ISO 2151） （在额定转速下，距离设备 1 米处测量） |
- dB(A) |
- dB(A) |
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额定转速下的振动水平 |
- μm |
- μm |
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尺寸（W） |
- mm |
- mm |
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尺寸（Ø x H） |
- x - mm |
- x - mm |
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尺寸（Ø） |
- mm |
- mm |
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重量（约） |
140 kg |
140 kg |
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调节器重量（约） |
- kg |
- kg |
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进气口 |
VG350, VG400, VF350 |
VG350, VG400, VF350 |
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排气口 |
DN 40 ISO-K, DN 50 ISO |
DN 40 ISO-K, DN 50 ISO |
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N₂ 吹扫法兰 |
DN 16 ISO-KF |
DN 16 ISO-KF |
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不锈钢进气滤网（出厂设定） |
- |
- |
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允许的磁场强度（径向值） （在距离设备 10 厘米处） |
- mT |
- mT |
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机载控制器控制选项 |
远程，EtherCAT |
远程，EtherCAT |
- 保护性密封气体吹扫阀门
- 冷却水阀
- 手持式遥控器
- 用于入口法兰的保护过滤器
- 安装套件
- 入口法兰：VG350 或 VG400
- 排气法兰：DN40 或 DN50
- 多种加热选项
- 针对严苛工艺的附加中间吹扫
- 转子温度传感器
- 吹扫存在传感器
- 输入功率：200, 440 或 480 VAC
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1. 高温和高流量适应性强
2. 高耐腐蚀性，适用于严苛工艺
3. 自诊断功能，内置传感器
4. 优化温度管理，低功耗、低冷却水消耗
5. 低拥有成本
6. 可选多种加热、吹扫、冷却配件
7. 支持远程控制与外部通信
1. 显示器
- 物理气相沉积（PVD）
2. 半导体
- LPCVD / 扩散
- PVD
- 检验与计量
- Si Poly etch
- 轻沉积
- 离子注入
- PECVD
- 光刻技术
- 金属和高 K 蚀刻
- 氧化物蚀刻
- Load lock 和 传输
- 钴、WCVD、TiN 和 TDMAT
- ALD
3. 薄膜镀层
- 光学涂层
- 装饰涂层
- 耐磨损涂层
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