Gel Pak 芯片包装盒应用案例发布日期:2024-09-05

上海伯东 Gel-Pak VRP可变黏度产品介绍


上海伯东 Gel-Pak 是一家自1980年以来一直致力于创新包装产品的生产公司,总部位于加利福尼亚州海沃德。公司专注于为高价值技术和医疗部件的运输、加工、印刷和包装提供材料和服务。Gel-Pak 的产品广泛应用于半导体、光电、微波、电信、医疗、汽车和数据存储等多个行业。

 

产品特性:

Gel-Pak 提供多种产品,包括 VR(Vacuum Release)系列托盘,这些托盘能够在运输、搬运和加工过程中固定设备。VR 系列包括 VR、VRP 和 VRV 等不同型号,每种型号都有其独特的特性和应用场景。

 

VRP 系列:

VRP 系列是 Gel-Pak 推出的新产品线,它由一种专有的交联聚氨酯薄膜膜层覆盖在网状材料上,直到通过在托盘底侧施加真空将组件释放。VRP 系列托盘不仅无硅,还具有防静电功能,适用于从 250 微米到 300 毫米的组件。

 

产品示例:

 

关键特性:

1. 无硅且防静电

2. 适用于高容量自动设备拾放应用

3. 可用于 2 英寸和 4 英寸托盘、大格式和定制尺寸

 

应用场景:

1. 高宽深比器件

2. 微机电系统

3. 超薄芯片

4. 晶圆

 

解决方案: 针对 VRP 系列中 EH02 黏度偏高的问题,Gel-Pak 提出了可变黏度的解决方案。通过在聚氨酯(PU)表面增加降低黏度的通道,有效降低了 EH02 的整体黏度,从而改善了产品的使用体验。

 

黏度选择:

Gel-Pak 提供多种黏度级别的产品,以适应不同表面情况的芯片或器件。黏度级别从极低到极高,所有产品都符合 RoHS 和 Reach 的相关要求。Gel-Pak 的胶膜支持重复使用,保质期不小于 2 年。

 

Gel-Pak 的 VRP 系列产品提供了一种创新的解决方案,用于在无损坏风险的情况下搬运、运输或加工小型贵重设备。通过不断的产品创新和改进,Gel-Pak 满足了高科技行业中对精确和安全处理的需求。

 

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 产品使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.

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