上海伯东 Gel-Pak BTXF/TXF 适用于自动机台工作
上海伯东 Gel Pak 公司最新研发的 BTXF/TXF 产品，是适用于自动拾放（Auto PnP）工艺的新型包装材料。该产品针对不同应用场景，通过提供最优化的固定力，有效保护芯片及器件在运输和流转过程中的安全，并且在多项性能上表现卓越，满足了半导体行业在封装、运输及内部流转环节对材料的严苛要求。
（一）产品型号与适用场景
1. 低粘度 BTXF/TXF
适用于 Fab（半导体制造工厂）内部产品流转。在 Fab 内部，芯片等产品需要在不同工序间频繁转移，低粘度产品既能提供一定的固定力防止产品位移，又便于在流转过程中的拾取操作。
2. 中粘度 BTXF/TXF
专为裸芯运输设计。裸芯较为脆弱，中粘度产品可确保在运输过程中裸芯稳定固定，避免因震动、碰撞等外界因素造成损坏。
3. 高粘度 BTXF/TXF
用于封装器件的运输。封装后的器件相对较重且结构更为复杂，高粘度的特性使其能够提供更强的固定力，保障器件在长途运输或复杂物流环境中的完整性。
（二）产品优势
1. 接触面积最小化
该产品与芯片、器件的接触面积极小，仅约 2% 的面积与胶膜接触。这一特性极大地降低了对芯片、器件表面的影响，减少了可能因接触产生的损伤风险，如划伤、沾污等，尤其对于高精度的芯片和小型器件，这种低接触面积的设计有助于保持产品的性能和外观完整性。
2. 高洁净度
产品不含硅和邻苯化合物，满足半导体行业对洁净度的严格要求。硅和邻苯化合物等杂质可能会迁移到芯片或器件表面，影响其电学性能或导致可靠性问题，尤其是在高精度半导体制造过程中，任何微小的杂质都可能引发严重后果。
3. 超低释气特性
具有出色的超低释气性能，在低粘度和中粘度情况下，烃类释气低于 1ppm；高粘度时，烃类释气也能控制在 30ppm 以内。释气现象可能会在封闭空间内（如包装材料与芯片、器件构成的微环境）导致气体分子的积聚，进而引发诸如腐蚀、水汽凝结等问题，影响产品的长期可靠性。低释气特性可有效避免这些风险，确保产品在包装和运输过程中的稳定性。
（三）产品技术参数列表
| 技术参数 |
低粘度 BTXF/TXF |
中粘度 BTXF/TXF |
高粘度 BTXF/TXF |
| 适用场景 |
Fab 内部产品流转 |
裸芯运输 |
封装器件运输 |
| 接触面积占比 |
约 2% |
约 2% |
约 2% |
| 烃类释气（ppm） |
<1 |
<1 |
<30 |
二、自动拾取要点
在 Auto PnP 工艺中使用 BTXF/TXF 产品进行自动拾取操作时，需注意以下关键要点：
（一）下压力调节
拾取时应适当调低下压力。过高的下压力会导致器件与胶膜之间的粘结力显著增加，使得拾取过程中需要克服更大的阻力，容易造成芯片或器件的损坏，如破裂、分层等。适当降低下压力可在保证稳定拾取的同时，最大程度减少对产品的潜在伤害。
（二）吸嘴选择
a. 橡胶吸嘴
橡胶吸嘴具有一定的柔韧性，在拾取过程中能够更好地适应芯片或器件表面的微小不规则性，从而提供更稳定的吸附力，减少因硬接触导致的产品表面损伤风险，尤其适用于表面较为敏感或形状不规则的芯片和器件。
b. 适配尺寸吸嘴
使用适配拾取芯片尺寸的吸嘴至关重要。合适尺寸的吸嘴能够确保在拾取时均匀地分布吸附力，避免因吸附面积过大或过小而引起的局部应力集中问题，从而有效防止芯片或器件在拾取过程中发生位移、滑落或损坏。
（三）吸取动作规范
必须在达到最大吸取真空度后再开始吸取动作。若在真空度未达到最大值时就进行吸取，可能导致吸附力不足，使芯片或器件在拾取过程中发生掉落，造成产品损坏或生产中断。确保最大吸取真空度可提供可靠的吸附力，保障拾取操作的顺利进行。
综上所述，Gel Pak BTXF/TXF 产品在不同应用场景下展现出独特的优势，并通过合理的自动拾取操作要点规范，能够为半导体芯片及器件在制造、运输和封装等环节提供高效、可靠的保护和支持，有助于提升整个生产流程的稳定性和产品质量。
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