上海伯东 Gel-Pak VR-UC 保护膜移除指引
一、产品概述
上海伯东代理 美国 Gel-Pak 的 Vacuum ReleaseTM 产品是一款利用专利凝胶技术，在运输或操作过程中牢固固定客户芯片或器件，防止其受损的产品。对于部分有超净特殊要求的客户，Gel-Pak 会在胶膜上额外贴一层保护膜，以防止污染物（FM）在使用前污染胶面。
二、移除操作要点
（一）前期准备
1. 操作人员务必全程正确穿着无尘服、无尘手套及指套，确保操作环境的洁净度，防止外来污染物对产品造成污染。
2. 使用推荐的真空释放装置（如图所示），以辅助完成保护膜的移除操作。
（二）操作步骤
1. 托盘放置：如右图所示，将托盘精准放置到真空释放装置上，并确保真空连接正确无误。这一步骤为后续保护膜的顺利剥离奠定基础，正确的托盘放置和真空连接能够提供稳定的操作环境，避免在剥离过程中因托盘晃动或真空不足等问题导致芯片或器件受损。
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2. 保护膜起始端剥离：小心地使用镊子夹起保护膜的撕开端，以大致 45 度方向进行剥离（如下图），并缓慢地开始剥离操作。在这一过程中，操作人员需要保持高度的专注和耐心，镊子的夹取力度要适中，避免过度用力夹伤保护膜或胶膜，同时 45 度的剥离角度有助于均匀地施加剥离力，减少对胶膜的局部拉扯。
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3. 持续剥离至终点：在起始端剥离后，继续缓慢地将保护膜完全剥离，直至达到终点。在此过程中，必须小心谨慎，密切关注胶膜的状态，防止因操作不当而损伤胶膜的完整性。胶膜的完整性对于其后续固定芯片或器件的功能至关重要，一旦胶膜受损，可能会影响产品对芯片或器件的固定效果，进而增加运输或操作过程中芯片或器件受损的风险。
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三、注意事项
1. 整个操作过程必须在超净环境下进行，严格遵守无尘操作规范，确保产品不受任何污染。任何微小的颗粒污染物都可能对芯片或器件的性能产生潜在影响，尤其是在超净要求较高的应用场景中。
2. 操作人员应经过专业培训，熟悉操作流程和注意事项，掌握正确的操作技巧。未经培训或不熟练的操作可能导致保护膜移除失败，甚至损坏产品。
3. 在剥离保护膜时，要保持动作平稳、缓慢，避免突然用力或快速拉扯，以免对胶膜造成不可逆的损伤。
通过严格按照上述操作要点进行 Gel-Pak VR - UC 保护膜的移除操作，能够有效确保产品在去除保护膜后的完整性和功能性，为后续芯片或器件的使用提供可靠保障，同时满足有超净要求客户对产品洁净度的严格标准。
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