inTEST 热流仪芯片高低温冲击测试应用发布日期:2025-03-03

上海伯东 inTEST ATS-710E 热流仪用于DRAM存储芯片的高低温测试


随着5G基站、人工智能设备以及车载应用等领域的快速发展,存储设备的需求日益增长。这些设备在运行过程中,往往需要面对极端温度环境,因此,存储设备的高耐久性和长使用寿命成为了关键指标。DRAM(动态随机存取存储器)作为存储系统中的重要组成部分,其在高低温环境下的稳定性尤为重要。上海伯东代理 美国inTEST ATS-710E 热流仪在DRAM存储芯片高低温测试中的应用很广泛。

DRAM存储芯片

*图片来源: https://www.bmhysw.com/article/8584.html

 

DRAM存储芯片的挑战

DRAM是一种临时存储介质,具有数据保存功能,但其数据在断电后会消失。因此,DRAM需要在各种极端温度环境下保持稳定工作,以确保数据的可靠性和系统的正常运行。工业级宽温内存条要求在-40℃至85℃的温度范围内稳定工作,这对DRAM存储芯片的筛选提出了严格的要求。

 

inTEST ATS-710E 热流仪的优势

inTEST ATS-710E 热流仪能够提供-75℃至225℃的温度模拟环境,完全支持DRAM存储芯片在高温、低温以及高低温变化等各种模拟环境下的稳定运行。通过该设备的测试,DRAM存储芯片能够在极端温度环境下保持稳定,确保内存产品在实际应用中的可靠性。

ATS-710热流仪

主要特点

1. 宽温度范围:-75℃至225℃,满足DRAM存储芯片的极端温度测试需求。

2. 快速变温速率:从-55℃至+125℃的温度变化时间仅需10秒,大幅提升测试效率。

3. 高精度控温:温度精度高达±1℃,显示分辨率达到±0.1℃,确保测试数据的准确性。

4. 远程控制:自带Ethernet、IEEE-488、RS232通讯接口,支持远程获取和更改温度设定值,简化操作流程。

 

技术参数对比

参数

inTEST ATS-710E

常规热流仪

温度范围

-75℃ 至 225℃

-40℃ 至 150℃

变温速率

10秒(-55℃至+125℃)

30秒(-40℃至+125℃)

温度精度

±1℃

±2℃

显示分辨率

±0.1℃

±0.5℃

通讯接口

Ethernet, IEEE-488, RS232

RS232

 

应用案例

在某知名存储设备制造商的DRAM存储芯片测试中,inTEST ATS-710E 热流仪成功模拟了从-40℃至85℃的极端温度环境,确保了DRAM芯片在高温和低温环境下的稳定性。通过该设备的测试,制造商能够筛选出符合工业级宽温标准的DRAM芯片,显著提升了产品的市场竞争力。

 

inTEST ATS-710E 热流仪凭借其宽温度范围、快速变温速率、高精度控温以及远程控制功能,成为DRAM存储芯片高低温测试的理想选择。该设备不仅能够满足严格的测试要求,还能显著提升测试效率,确保存储设备在极端环境下的稳定性和可靠性。

 

作为 inTEST 品牌的全国总代理,上海伯东致力于为客户提供高性能、高可靠性的测试解决方案。ATS-710E 热流仪的成功应用,不仅提升了测试效率,还为芯片的可靠性测试提供了强有力的支持。

 

上海伯东是美国 inTEST 高低温冲击测试机, 德国 普发 Pfeiffer  真空设备, 美国  KRI 考夫曼离子源, 日本  NS 离子蚀刻机, 美国  HVA 真空阀门, 美国  Gel-pak 芯片包装盒,比利时原装进 口 Europlasma 等离子表面处理机 , 日本  Atonarp过程质谱仪  和  美国 Ambrell 感应加热设备 等进口知名品牌的指定代理商 .我们真诚期待与您的合作!

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