上海伯东 inTEST ATS-710E 热流仪在闩锁效应测试中的高低温测试应用
闩锁效应（Latch-up）是集成电路中一种常见的失效模式，通常在高电压或高温环境下触发，可能导致电路损毁甚至芯片烧毁。为了确保芯片的可靠性，闩锁效应测试成为质量检测中的关键环节。上海伯东代理美国 inTEST ATS-710E 热流仪作为一款高性能温度控制设备，能够为闩锁效应测试提供精确的高低温环境，帮助客户模拟芯片在不同温度条件下的工作状态，从而有效避免闩锁效应的发生。
*图片来源: 简单说一说闩锁效应LUP - 知乎
闩锁效应的原理与测试需求
1. 闩锁效应原理
闩锁效应通常发生在CMOS电路中，当电路中的寄生双极型晶体管（BJT）形成正反馈回路时，会导致电流急剧增加，进而引发芯片失效甚至烧毁。闩锁效应与静电放电（ESD）防护密切相关，因此在芯片设计和测试中，闩锁效应的预防和检测至关重要。
2. 闩锁效应测试需求
闩锁效应测试需要在不同的温度条件下进行，以模拟芯片在实际工作环境中可能遇到的高温或低温情况。通过高低温测试，可以检测芯片在不同温度下的电气特性，评估其抗闩锁能力，并通过优化电路设计和制造工艺，避免闩锁效应的发生。
inTEST ATS-710E 热流仪的优势
inTEST ATS-710E 热流仪是一款专为高低温测试设计的高性能设备，能够为闩锁效应测试提供精确的温度环境。与传统的高低温测试设备相比，ATS-710E 具有以下显著优势：
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特性
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ATS-710E 热流仪
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传统高低温测试设备
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温度范围
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-75°C ~ +225°C
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-70°C ~ +180°C
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温度转换速度
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-55°C ~ +125°C ≤10s
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通常需要数分钟
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温度精度
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±1℃（满足NIST标准）
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±2℃ ~ ±5℃
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气体流量调节
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4 ~ 18 scfm
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固定流量或调节范围有限
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通讯接口
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Ethernet, IEEE-488, RS232, USB
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通常仅支持RS232
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操作便捷性
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触摸屏操作，支持远程控制
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通常需要手动操作
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ATS-710E 在闩锁效应测试中的应用
1. 高低温环境模拟
ATS-710E 能够为闩锁效应测试提供精确的高低温环境，模拟芯片在实际工作中可能遇到的温度变化。通过在不同温度条件下进行测试，可以评估芯片的抗闩锁能力，确保其在各种工作环境下的可靠性。
2. 静电放电（ESD）防护测试
闩锁效应与静电放电密切相关，ATS-710E 能够配合闩锁测试系统进行静电防护测试，帮助客户评估芯片在静电环境下的抗闩锁能力。
3. 数据存储与分析
ATS-710E 配备了 USB 接口，支持测试数据的存储与分析。通过记录不同温度条件下的测试数据，客户可以深入分析芯片的性能表现，优化电路设计和制造工艺。
inTEST ATS-710E 热流仪凭借其宽广的温度范围、快速的温度转换、高精度的温度控制以及灵活的气体流量调节，成为闩锁效应测试中的理想选择。通过模拟芯片在不同温度条件下的工作状态，ATS-710E 能够帮助客户有效预防和检测闩锁效应，提升芯片的可靠性和稳定性。
作为 inTEST 品牌的全国总代理，上海伯东致力于为客户提供高性能、高可靠性的测试解决方案。ATS-710E 热流仪的成功应用，不仅提升了测试效率，还为芯片的可靠性测试提供了强有力的支持。
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