随着计算机、家电等民用电子设备的快速发展,电路板上元器件的集成度越来越高。如何在有限的电路板上容纳更多的元件,同时确保这些元件在高温环境下的稳定性和可靠性,成为了电子设备设计中的关键问题。多层陶瓷电容器(MLCC)作为一种重要的电子元件,因其体积小、容量大、绝缘电阻高、介电损耗低等优点,被广泛应用于各类电子设备中。然而,MLCC在高温环境下的性能表现直接影响到整个电路的稳定性,因此对其进行高低温测试显得尤为重要。
*图片来源: 村田 开始量产村田首款、1608M尺寸、静电容量可达100μF的多层陶瓷电容器
多层陶瓷电容器(MLCC)的特性与应用
MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitor)是一种并联叠片的瓷介电容器,其主要特点包括:
1. 体积小:适合高密度电路板设计。
2. 绝缘电阻高:确保电路的稳定性。
3. 比电容高:在有限体积内提供更大的电容值。
4. 介电损耗小:减少能量损耗,提高效率。
5. 宽广的工作温度范围:在-55℃至105℃的温度范围内,MLCC能够稳定运行。
上海伯东代理 美国 inTEST ATS系列热流仪专为电子元器件的温度测试设计,能够为MLCC提供-75℃至225℃的温度模拟环境,完全覆盖MLCC的工作温度范围。以下是ATS系列热流仪的主要优势:
1. 宽广的温度范围:-75℃至225℃,满足MLCC及其他电子元器件的极端温度测试需求。
2. 快速的变温速率:仅需10秒即可将温度从-55℃升至+125℃,大幅提升测试效率。
3. 高精度温度控制:温度精度高达±1℃,显示分辨率达到±0.1℃,确保测试数据的准确性。
4. 多种通讯模式:支持Ethernet、IEEE-488、RS232通讯接口,方便远程参数调整,提升操作便捷性。
inTEST ATS系列热流仪型号及参数:
型号 |
温度范围 |
变温速率 |
温度精度 |
显示分辨率 |
通讯接口 |
---|---|---|---|---|---|
inTEST ATS-710E |
-75℃至225℃ |
-55℃至+125℃, 仅需10秒 |
±1℃ |
±0.1℃ |
Ethernet, IEEE-488, RS232 |
应用案例
inTEST ATS系列热流仪已被广泛应用于MLCC的高低温测试中,帮助客户快速获取元器件在极端温度环境下的性能数据,从而优化产品设计,提升产品可靠性。以下是一些典型的应用场景:
1. IC芯片周边电路板的温度测试:模拟IC芯片高速运作时产生的高温环境,测试MLCC在高温下的稳定性。
2. MLCC的低温性能测试:在-55℃至-75℃的低温环境下,验证MLCC的低温工作性能。
inTEST ATS系列热流仪凭借其宽广的温度范围、快速的变温速率、高精度的温度控制以及便捷的远程操作功能,成为了MLCC及其他电子元器件高低温测试的理想选择。通过使用ATS系列热流仪,客户能够快速、准确地获取元器件的温度性能数据,从而加速产品研发和优化进程,提升产品的市场竞争力。
上海伯东是美国 inTEST 高低温冲击测试机, 德国 普发 Pfeiffer 真空设备, 美国 KRI 考夫曼离子源, 日本 NS 离子蚀刻机, 美国 HVA 真空阀门, 美国 Gel-pak 芯片包装盒,比利时原装进 口 Europlasma 等离子表面处理机 , 日本 Atonarp过程质谱仪 和 美国 Ambrell 感应加热设备 等进口知名品牌的指定代理商 .我们真诚期待与您的合作!
若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 请参考以下联络方式:
上海伯东: 罗小姐 台湾伯东: 王小姐
T: +86-21-5046-1322 T: +886-3-567-9508 ext 161
M: 1520-195-1076 ( 微信同号 ) F: +886-3-567-0049
QQ: 2470772868 M: +886-939-653-958
www.hakuto-china.cn www.hakuto-vacuum.com.tw
上海伯东版权所有, 翻拷必究