上海伯东 inTEST ATS系列热流仪用于多层陶瓷电容器高低温测试
随着计算机、家电等民用电子设备的快速发展，电路板上元器件的集成度越来越高。如何在有限的电路板上容纳更多的元件，同时确保这些元件在高温环境下的稳定性和可靠性，成为了电子设备设计中的关键问题。多层陶瓷电容器（MLCC）作为一种重要的电子元件，因其体积小、容量大、绝缘电阻高、介电损耗低等优点，被广泛应用于各类电子设备中。然而，MLCC在高温环境下的性能表现直接影响到整个电路的稳定性，因此对其进行高低温测试显得尤为重要。
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*图片来源: 村田 开始量产村田首款、1608M尺寸、静电容量可达100μF的多层陶瓷电容器
多层陶瓷电容器（MLCC）的特性与应用
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitor）是一种并联叠片的瓷介电容器，其主要特点包括：
1. 体积小：适合高密度电路板设计。
2. 绝缘电阻高：确保电路的稳定性。
3. 比电容高：在有限体积内提供更大的电容值。
4. 介电损耗小：减少能量损耗，提高效率。
5. 宽广的工作温度范围：在-55℃至105℃的温度范围内，MLCC能够稳定运行。
inTEST ATS系列热流仪的优势
上海伯东代理 美国 inTEST ATS系列热流仪专为电子元器件的温度测试设计，能够为MLCC提供-75℃至225℃的温度模拟环境，完全覆盖MLCC的工作温度范围。以下是ATS系列热流仪的主要优势：
1. 宽广的温度范围：-75℃至225℃，满足MLCC及其他电子元器件的极端温度测试需求。
2. 快速的变温速率：仅需10秒即可将温度从-55℃升至+125℃，大幅提升测试效率。
3. 高精度温度控制：温度精度高达±1℃，显示分辨率达到±0.1℃，确保测试数据的准确性。
4. 多种通讯模式：支持Ethernet、IEEE-488、RS232通讯接口，方便远程参数调整，提升操作便捷性。
inTEST ATS系列热流仪型号及参数：
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型号
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温度范围
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变温速率
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温度精度
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显示分辨率
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通讯接口
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inTEST ATS-710E
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-75℃至225℃
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-55℃至+125℃, 仅需10秒
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±1℃
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±0.1℃
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Ethernet, IEEE-488, RS232
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应用案例
inTEST ATS系列热流仪已被广泛应用于MLCC的高低温测试中，帮助客户快速获取元器件在极端温度环境下的性能数据，从而优化产品设计，提升产品可靠性。以下是一些典型的应用场景：
1. IC芯片周边电路板的温度测试：模拟IC芯片高速运作时产生的高温环境，测试MLCC在高温下的稳定性。
2. MLCC的低温性能测试：在-55℃至-75℃的低温环境下，验证MLCC的低温工作性能。
inTEST ATS系列热流仪凭借其宽广的温度范围、快速的变温速率、高精度的温度控制以及便捷的远程操作功能，成为了MLCC及其他电子元器件高低温测试的理想选择。通过使用ATS系列热流仪，客户能够快速、准确地获取元器件的温度性能数据，从而加速产品研发和优化进程，提升产品的市场竞争力。
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