Gel Pak 芯片包装盒应用案例发布日期:2025-06-10

上海伯东 Gel-Pak WFX无硅托盘产品应用


上海伯东代理 美国Gel Pak WFX无硅托盘是Gel Pak公司采用专利Vertec®弹性体材料研发的新一代半导体器件承载解决方案,专为半导体芯片和精密光学元件的安全存储与运输而设计。作为传统华夫盒的创新替代产品,WFX托盘通过其独特的纹理材质粘性表面,实现了对精密器件更安全、更高效的固定方式。

 

产品核心优势

1. 与传统华夫盒的性能对比

性能指标

WFX无硅托盘

传统华夫盒

固定方式

专利粘性表面,无需网格

依赖物理网格结构

硅含量

无硅配方

可能含硅

辅助材料

无需Tyvek纸/专用盖子

需要额外保护材料

空间利用率

更高密度布局

受网格限制

小尺寸兼容性

优异

有限

自动化适配性

完美适配自动拾取系统

可能需特殊适配

2. 主要产品特点

1. 安全固定:专利Vertec®弹性体材料提供可靠粘着力,确保运输过程中器件零位移

2. 无硅配方:杜绝硅污染风险,特别适合高精度半导体和光学应用

3. 标准化设计:2英寸标准托盘尺寸,兼容行业通用设备

4. 操作便捷:支持手动和自动拾取操作,提升生产效率

5. 经济高效:减少辅助材料消耗,降低综合使用成本

 

技术参数:

参数类别

详细说明

产品型号

WPX-100/WPX-22

托盘尺寸

2英寸标准规格

材料特性

专利Vertec®无硅弹性体

粘接强度发展

1小时达80%,6小时达最佳

真空拾取参数

最小20英寸柔性吸力(4.7psia)

推荐拾取速度

1-3mm/sec(脱离过程≤100ms)

 

操作指南: 

1. 放置规范

a. 器件放置后,建议静置1小时以达到80%粘接强度

b. 完全强度测试建议在放置6小时后进行

c. 可通过轻微摇晃初步测试固定效果

 

2. 拾取建议

a. 真空参数设置

      (1.) 确保吸头达到最小20英寸柔性吸力(4.7psia)

      (2.) 初始拾取速度控制在1-3mm/sec范围内

b. 拾取流程

      吸头接触器件表面

      以恒定速度(1-3mm/sec)垂直提升

      脱离过程应控制在100ms以内

c. 故障排除

如拾取失败,可依次调整:
a) 吸头下压力
b) 真空度设置
c) 拾取速度参数

 

典型应用场景:

1. 半导体制造:

a. 芯片晶圆的临时固定与转移

b. 封装测试环节的器件承载

 

2. 光学元件加工:

a. 精密镜片的存储与运输

b. 光学滤波片的工序间传递

 

3. 自动化生产线:

a. 自动拾取系统的标准化承载平台

b. 高密度器件排列的批量处理

 

服务支持:

作为Gel Pak品牌全国总代理,上海伯东企业为客户提供:

1. 专业的产品选型建议

2. 详细的技术参数咨询

3. 完善的售后服务保障

4. 个性化的应用解决方案

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