上海伯东 Gel-Pak WFX无硅托盘产品应用
上海伯东代理 美国Gel Pak WFX无硅托盘是Gel Pak公司采用专利Vertec®弹性体材料研发的新一代半导体器件承载解决方案，专为半导体芯片和精密光学元件的安全存储与运输而设计。作为传统华夫盒的创新替代产品，WFX托盘通过其独特的纹理材质粘性表面，实现了对精密器件更安全、更高效的固定方式。
产品核心优势
1. 与传统华夫盒的性能对比
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性能指标
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WFX无硅托盘
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传统华夫盒
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固定方式
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专利粘性表面，无需网格
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依赖物理网格结构
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硅含量
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无硅配方
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可能含硅
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辅助材料
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无需Tyvek纸/专用盖子
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需要额外保护材料
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空间利用率
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更高密度布局
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受网格限制
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小尺寸兼容性
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优异
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有限
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自动化适配性
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完美适配自动拾取系统
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可能需特殊适配
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2. 主要产品特点
1. 安全固定：专利Vertec®弹性体材料提供可靠粘着力，确保运输过程中器件零位移
2. 无硅配方：杜绝硅污染风险，特别适合高精度半导体和光学应用
3. 标准化设计：2英寸标准托盘尺寸，兼容行业通用设备
4. 操作便捷：支持手动和自动拾取操作，提升生产效率
5. 经济高效：减少辅助材料消耗，降低综合使用成本
技术参数:
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参数类别
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详细说明
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产品型号
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WPX-100/WPX-22
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托盘尺寸
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2英寸标准规格
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材料特性
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专利Vertec®无硅弹性体
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粘接强度发展
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1小时达80%，6小时达最佳
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真空拾取参数
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最小20英寸柔性吸力(4.7psia)
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推荐拾取速度
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1-3mm/sec（脱离过程≤100ms）
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操作指南:
1. 放置规范
a. 器件放置后，建议静置1小时以达到80%粘接强度
b. 完全强度测试建议在放置6小时后进行
c. 可通过轻微摇晃初步测试固定效果
2. 拾取建议
a. 真空参数设置：
(1.) 确保吸头达到最小20英寸柔性吸力(4.7psia)
(2.) 初始拾取速度控制在1-3mm/sec范围内
b. 拾取流程：
吸头接触器件表面
以恒定速度(1-3mm/sec)垂直提升
脱离过程应控制在100ms以内
c. 故障排除：
如拾取失败，可依次调整：
a) 吸头下压力
b) 真空度设置
c) 拾取速度参数
典型应用场景:
1. 半导体制造：
a. 芯片晶圆的临时固定与转移
b. 封装测试环节的器件承载
2. 光学元件加工：
a. 精密镜片的存储与运输
b. 光学滤波片的工序间传递
3. 自动化生产线：
a. 自动拾取系统的标准化承载平台
b. 高密度器件排列的批量处理
服务支持:
作为Gel Pak品牌全国总代理，上海伯东企业为客户提供：
1. 专业的产品选型建议
2. 详细的技术参数咨询
3. 完善的售后服务保障
4. 个性化的应用解决方案
