上海伯东代理 美国Gel Pak WFX无硅托盘是Gel Pak公司采用专利Vertec®弹性体材料研发的新一代半导体器件承载解决方案,专为半导体芯片和精密光学元件的安全存储与运输而设计。作为传统华夫盒的创新替代产品,WFX托盘通过其独特的纹理材质粘性表面,实现了对精密器件更安全、更高效的固定方式。
1. 与传统华夫盒的性能对比
性能指标 |
WFX无硅托盘 |
传统华夫盒 |
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固定方式 |
专利粘性表面,无需网格 |
依赖物理网格结构 |
硅含量 |
无硅配方 |
可能含硅 |
辅助材料 |
无需Tyvek纸/专用盖子 |
需要额外保护材料 |
空间利用率 |
更高密度布局 |
受网格限制 |
小尺寸兼容性 |
优异 |
有限 |
自动化适配性 |
完美适配自动拾取系统 |
可能需特殊适配 |
2. 主要产品特点
1. 安全固定:专利Vertec®弹性体材料提供可靠粘着力,确保运输过程中器件零位移
2. 无硅配方:杜绝硅污染风险,特别适合高精度半导体和光学应用
3. 标准化设计:2英寸标准托盘尺寸,兼容行业通用设备
4. 操作便捷:支持手动和自动拾取操作,提升生产效率
5. 经济高效:减少辅助材料消耗,降低综合使用成本
技术参数:
参数类别 |
详细说明 |
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产品型号 |
WPX-100/WPX-22 |
托盘尺寸 |
2英寸标准规格 |
材料特性 |
专利Vertec®无硅弹性体 |
粘接强度发展 |
1小时达80%,6小时达最佳 |
真空拾取参数 |
最小20英寸柔性吸力(4.7psia) |
推荐拾取速度 |
1-3mm/sec(脱离过程≤100ms) |
操作指南:
1. 放置规范
a. 器件放置后,建议静置1小时以达到80%粘接强度
b. 完全强度测试建议在放置6小时后进行
c. 可通过轻微摇晃初步测试固定效果
2. 拾取建议
a. 真空参数设置:
(1.) 确保吸头达到最小20英寸柔性吸力(4.7psia)
(2.) 初始拾取速度控制在1-3mm/sec范围内
b. 拾取流程:
吸头接触器件表面
以恒定速度(1-3mm/sec)垂直提升
脱离过程应控制在100ms以内
c. 故障排除:
如拾取失败,可依次调整:
a) 吸头下压力
b) 真空度设置
c) 拾取速度参数
典型应用场景:
1. 半导体制造:
a. 芯片晶圆的临时固定与转移
b. 封装测试环节的器件承载
2. 光学元件加工:
a. 精密镜片的存储与运输
b. 光学滤波片的工序间传递
3. 自动化生产线:
a. 自动拾取系统的标准化承载平台
b. 高密度器件排列的批量处理
服务支持:
作为Gel Pak品牌全国总代理,上海伯东企业为客户提供:
1. 专业的产品选型建议
2. 详细的技术参数咨询
3. 完善的售后服务保障
4. 个性化的应用解决方案