新品讯息发布日期：2022-07-20

美国 Gel-Pak 开发可用于研磨与抛光的承载膜


美国 Gel-Pak 开发可用于研磨与抛光 Lapping & Polishing 的承载膜
上海伯东代理美国 Gel-Pak 公司最新研发的 LF, SF 和 ALF 承载膜 (胶膜) 适用于各类应用, 比如在研磨和抛光过程中, 固定硬盘磁碟的磁条, 半导体晶体以及其他需要固定的材料. 承载膜结构如下图:
Gel-Pak 开发可用于研磨与抛光 Lapping & Polishing 的承载膜


这些承载膜 (胶膜) 上的胶经过优化后拥有了更好的粘结力, 剪切模量, 厚度均匀性, 更适合研磨环境使用, 确保研磨过程能顺利进行.

Gel-Pak 研磨与抛光承载膜技术规格

型号

LF

SF

ALF

胶体材质

硅氧烷

氟硅氧烷

丙烯酸热塑体

厚度

6mil 17mil

6mil 17mil

2-4 mil

剪切模量 Kpa

110

160

240

介质损耗角正切

0.16

0.11

0.17

硬度 (Shore)

50

55

75

粘性

中

低

高

拉伸强度 （MPa）

1.2

1.6

3.5

拉伸断裂（%）

300

250

450

使用温度

0-150 °C

0-150 °C

0-60 °C

存放期（月）

24

24

18

 

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜.
上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
Gel-Pak
 

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