Gel Pak 芯片包装盒应用案例发布日期：2024-06-05

Gel Pak 新产品 Vertec® BTXF 载具应用范围


 上海伯东美国 Gel- Pak 的 BTXF 产品非常适合用作设备处理和运输应用的通用载体。 这些载体基于Gel-pak专有的 Vertec® 材料，利用微纹理弹性体的非粘合特性将组件固定到位。


    提供 2"、4" 和 JEDEC 托盘格式。 还提供薄膜片材和卷材 (TXF)
    在处理和运输过程中将设备固定到位
    在单一载体上容纳各种尺寸的设备

 

应用范围：

 

Gel Pak的BTXF载具适用于以下应用：
1.    独立芯片测试
2.    工序间流转
3.    裸芯运输
4.    光学器件运输及工序间流转
5.    运输封装芯片或器件
6.    零部件配送
7.    固定用具

 

BTXF黏度等级

运输

内部流转

备注

低

O

P

裸芯、光学镜片

中

P

P

 

高

P

P

O

 

 

其余应用:

美国 Gel-Pak VR 真空释放盒选型指引 (hakuto-china.cn)

上海伯东美国 Gel-Pak 在处理和运输过程中保护微型精密医疗器件的安全 (hakuto-china.cn)

Gel-Pak 提供超小芯片运输解决方案 (hakuto-china.cn)

Gel-Pak 芯片包装盒应用于砷化镓和单片微波集成电路 (hakuto-china.cn)

 

相关产品:

 

       美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 产品使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.

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