上海伯东 Gel-Pak 产品在 VCSEL 产品上的应用
VCSEL （Vertical Cavity Surface Emitting Laser）, 中文名为垂直腔面发射激光器。
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VESEL 的芯片主要可以应用在三大方向上的产品---高速率数据通信 VCSEL 芯片、车规级 高性能激光雷达 VCSEL 以及高性价比消费类 VCSEL 芯片，特别对于目前国际主流的 800G 光模块，采用 VCSEL 技术比较多， 800G SR8 光模块通常用于 800G 以太网、数据中心链路货 800G-800G 互连中。
VCSEL光线比较集中，因为用的是可以电子控制的高频率光源，所以可以作为光信号发射器
上海伯东 Gel-Pak 产品在 VCSEL 生产当中可以发挥重要作用：
1， 化合物半导体晶圆劈裂 (Scribe and Break)中，在晶圆上覆一层 Gel-Pak DGL 胶膜，劈裂过程中产生的晶粒碎屑会被包容进 Gel-Pak 的 DGL 胶膜里, 而非向下对晶圆挤压出坑洞, 而轻微的黏性, 在您作业完毕后,将 Gel-Pak 的 DGL 胶膜掀开, 也可以同时把那些不必要存在的碎屑带走。
2， VCSEL 芯片的尺寸非常小，在运输和内部流转的过程中经常会出现洒料等问题，可以选择 Gel-Pak 高 Mesh 的真空释放托盘，牢固的将芯片固定住，Gel-Pak 真空释放托盘是标准的 2 英寸 Jedec 托盘，在到底使用地后，可以方便的在全自动机台上进行操作。
Gel-Pak DGL 胶膜 ：
上海伯东美国 Gel-Pak 公司生产的 DGL 胶膜是世界上最成功的商用 PDMS 胶膜之一, DGL 胶膜的特殊制造工艺使它可以在最高到 220 摄氏度的真空腔体稳定工作数小时, 广泛应用于镀膜行业, 特别是特殊形状棱镜等的镀膜应用.
Gel-Pak DGL 胶膜特点:
DGL 胶膜的特殊制造工艺使它可以在最高到 220摄氏度的真空腔体稳定工作数小时
接近 0的释气量, 不会污染客户镀膜的器件
不会产生夹具固定时常见的“阴影” ( 夹痕 )
DGL 胶膜可以应用于多种镀膜工艺, 可以适配极小的石英颗粒器件
DGL 胶膜可以任意剪裁出各种不同的尺寸，适用于各种尺寸的客户器件
DGL 胶膜可以提供多种的粘度
Gel-Pak DGL 胶膜黏度及厚度参考：
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黏度
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1.5mil 厚度
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3.0mil 厚度
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6.5mil 厚度
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17 mil 厚度
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XT (极低黏度)
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X
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X
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X0/XL （低黏度）
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X
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X
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X4 （中黏度）
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X
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X
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X
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X6 （中高黏度）
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X
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X
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X8 （高黏度）
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X
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X
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Gel-Pak 真空释放托盘 VR：
Gel-Pak VR 真空释放胶盒, 通用的“无坑”设计托盘可在组件运输, 处理和加工过程中牢固地固定包括裸芯在内的易碎设备. Gel-Pak 真空释放 VR 胶盒是大批量组件拾取和放置应用的理想选择！
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Gel-Pak VR 真空释放胶盒特点:
1. 真空释放胶盒适合大多数的芯片尺寸
2. 适用于手动操作 (真空吸笔) 或自动拾取设备 ( Pick &Place 设备)
3. 适用于运输或处理易碎的器件
4. 通常应用在 2英寸和 4英寸的托盘
5. 可以用来运输晶圆或者大尺寸超薄器件
6. 适用于对清洁度要求高的场合
Gel-Pak VR 真空释放胶盒配置：
1. 粘性选择范围广
2. 2英寸和 4英寸托盘尺寸基于 JEDEC 标准
3. Gel 胶或无硅 Vertec™ 胶膜
4. 提供多种托盘 / 盖子 / 铰接盒组合: 透明的, 导电黑, 透明抗静电
5. 可以使用打印或网格进行自定义.
6. 对于小于 250μm 的设备, 建议使用 NDT托盘; 对于大于 75mm 的设备, 建议使用 Wafer / Large Format VR板
Gel-Pak VR 真空释放胶盒粘性等级：
VR 托盘中使用的 Gel 或 Vertec 薄膜, 膜的粘性范围从超低到高.
相关产品:
美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 产品使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
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