上海伯东 Gel-Pak BTXF 载具在芯片及器件操作中的应用
在半导体芯片及器件的生产、测试与封装过程中，精确的拾取和放置操作至关重要。Gel Pak 公司推出的 BTXF 载具为芯片及器件的处理提供了一种有效的解决方案。
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产品详细介绍:
（一）材质特性
BTXF 载具采用特殊的材质制成，具有独特的表面性能。其表面能够提供一定的粘结力，用于固定芯片及器件，防止在操作过程中发生位移。这种粘结力具有可调节性，通过选择不同黏度（由低到高 EUL，EL，M，H）的载具，可以适应不同尺寸和重量的芯片及器件，确保既能实现稳定固定，又便于后续的拾取操作。
（二）尺寸兼容性
BTXF 载具在设计上能够兼容多种尺寸的芯片及器件，最小适合芯片、器件尺寸可达 800 微米 x 800 微米。这使其在半导体行业中具有广泛的适用性，无论是小型的芯片还是稍大尺寸的器件，都可以在该载具上进行有效的操作处理。
（三）粘结力形成原理
当芯片或器件放置在 BTXF 载具表面时，载具与芯片 / 器件之间会形成一种物理吸附力，这种吸附力随着时间的推移而逐渐增强。这也是为什么在放置芯片时，需要确保芯片在 BTXF 表面静置超过一分钟，以达到最佳粘结力效果，从而在后续操作中保证芯片或器件的位置稳定性。
芯片及器件放置方法:
（一）放置操作要点
1. 放平确保充分接触
在将芯片或者器件放置在 BTXF 材质的托盘上时，必须确保芯片与器件放平，使其与接触面充分接触。这一步骤对于建立稳定的粘结力至关重要。如果芯片或器件放置不平，可能会导致局部粘结力不均匀，在后续操作中容易出现松动或位移现象，影响操作的准确性和产品的质量。
2. 静置时间要求
芯片放置到托盘上后，需要在 BTXF 表面静置超过一分钟。这是因为载具与芯片之间的粘结力需要一定时间来达到最佳状态。在静置过程中，分子间的相互作用逐渐增强，使芯片能够更牢固地附着在载具上，为后续的拾取操作提供可靠的基础。
（二）黏度选择依据
选择合适的载具黏度是放置操作中的关键环节。黏度的选择标准是要在既能固定芯片及器件，防止其在操作过程中移动，又要方便后续拾取之间找到平衡。较低黏度（如 EUL）可能适用于较小、较轻且对固定要求相对不高的芯片或器件，而较高黏度（如 H）则更适合较大、较重或者在操作过程中可能受到较大外力干扰的情况。操作人员需要根据实际处理的芯片及器件的特性进行合理选择。
芯片及器件拾取方法:
（一）真空吸头配置要求
1. 连续真空配置
在拾取操作中，使用的真空吸头需连续配置连续真空，不推荐使用独立真空吸笔。连续真空配置能够提供更稳定、持续的吸力，确保在整个拾取过程中芯片或器件始终受到均匀的吸附力。相比之下，独立真空吸笔可能会由于真空度的不稳定或吸力的间歇性变化，导致拾取过程中芯片或器件出现滑落或吸附不牢的情况。
2. 吸力参数
真空吸头至少需要达到 20 英寸汞柱的吸力，才能开始拾取操作。对于商用设备而言，通常达到这一吸力要求所需时间不超过 100 毫秒。足够的吸力是成功拾取芯片或器件的基本保障，它能够克服芯片与 BTXF 载具之间的粘结力，使芯片平稳地脱离载具表面。
（二）操作过程控制
1. 减小向下压力
当吸头接触芯片时，应尽量减小向下的压力。因为增加向下压力会使芯片与 BTXF 表面的接触面积增大，从而导致拾取所需要的力增加。在实际操作中，这一操作通常由客户所使用的 P&P（拾取 & 放置）工具根据吸头的运行距离（运行控制）或者弹性常数（压力控制）来控制。起始用的最低可能性参数，通常运行距离设置少于 25 微米，或者向下的压力小于 40g。这样可以在保证芯片被吸附的同时，最小化对粘结力的影响，使拾取过程更加顺畅。 控制拾取速度 拾取速度应尽量慢，建议速度范围为 1 毫米 / 秒到 3 毫米 / 秒，直到芯片离开接触表面。这一缓慢的过程通常耗时不超过 100 毫米，在此过程中可以确保芯片平稳地从载具上脱离，避免因速度过快而产生的冲击力导致芯片滑落或损坏。一旦芯片离开接触表面，吸头的速度可以根据实际生产需求进行随意设置，但仍需注意避免因速度突变而对芯片造成损伤。
（三）参数优化调整
如果在拾取过程中出现失败情况，可以从以下几个方面修改相应的设置：
1. 吸头下压力调整
适当调整吸头下压力，在保证芯片能够被吸附的前提下，尽量降低下压力，以减少对粘结力的影响，提高拾取成功率。
2. 吸头真空度调节
检查并调整吸头真空度，确保吸力在合适的范围内。如果吸力不足，可以适当提高真空度，但也要注意避免过高的真空度对芯片造成损伤。
3. 拾取速度优化
根据实际情况，进一步优化拾取速度。如果发现速度过快导致芯片滑落，可以适当降低速度；如果速度过慢影响生产效率，可以在确保拾取成功的前提下，适当加快速度。
（四）避免重复拾取
在寻找最优化设置的过程中，切勿重复拾取同一个芯片、器件。因为每次吸头压在芯片上时，都会增加芯片与 BTXF 载具之间的粘结力，导致后续拾取更加困难，甚至可能损坏芯片或器件。
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Gel Pak BTXF 载具在芯片及器件的拾取和放置操作中具有重要的应用价值。通过合理选择载具黏度、严格按照推荐的放置和拾取方法进行操作，并根据实际情况对相关参数进行优化调整，可以有效地提高操作的准确性和成功率，减少芯片或器件的损坏风险，从而提升半导体芯片及器件生产、测试与封装过程的整体效率和质量。
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