上海伯东 inTEST ATS-710E 热流仪在ATE自动化芯片测试系统中的应用
半导体测试机（ATE，Automatic Test Equipment）是半导体制造过程中不可或缺的设备，主要用于测试半导体器件的电路功能和电性能参数。随着集成电路技术的不断发展，测试需求日益复杂，测试精度、速度和环境适应性要求也越来越高。上海伯东代理 美国 inTEST ATS-710E 热流仪作为一款高性能温度控制设备，能够为ATE测试机提供精确的温度环境，广泛应用于功率器件特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试及失效分析等可靠性试验。
*图片来源: 电巢：半导体ATE国产化产业探究（附国内外厂家汇总）_测试机台 yudu-CSDN博客
ATE测试机的需求现状
随着集成电路技术的进步，ATE测试机的需求呈现出以下趋势：
1. 测试参数多样化：集成电路的测试参数项目越来越多，涵盖电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等，测试机功能模块的需求也随之增加。
2. 测试精度要求提高：客户对测试精度的要求越来越高，如电压和电流的测试精度要求达到微伏、微安级，时间测量精度要求达到微秒级。
3. 测试速度提升：随着集成电路应用范围的扩大，测试成本压力增加，测试速度要求也越来越高，如电源响应速度需达到微秒级。
4. 设备通用化需求：集成电路产品门类的增加，要求测试设备具备通用化软件开发平台，便于客户进行二次开发，以适应不同产品的测试需求。
5. 数据管理与分析：测 试设备供应商对设备状态、测试参数监控、生产质量数据分析等方面提出了更高要求，测试机的数据存储、采集和分析能力成为关键。
inTEST ATS-710E 热流仪的优势
inTEST ATS-710E 热流仪是一款专为ATE测试机设计的高性能温度控制设备，能够为芯片测试提供精确的温度环境。与传统的高低温箱相比，ATS-710E 具有以下显著优势：
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特性
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ATS-710E 热流仪
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传统高低温箱
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温度范围
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-75°C ~ +225°C
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-70°C ~ +180°C
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温度转换速度
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-55°C ~ +125°C ≤10s
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通常需要数分钟
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温度精度
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±1℃（满足NIST标准）
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±2℃ ~ ±5℃
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通讯接口
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GPIB, Ethernet, IEEE-488, RS232, USB
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通常仅支持RS232
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制冷方式
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无需液氮或消耗性制冷剂
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通常需要液氮或其他制冷剂
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ATS-710E 在ATE测试中的应用场景
1. 功率器件特性分析
ATS-710E 能够为功率器件提供精确的温度环境，帮助测试人员分析器件在不同温度下的电气特性，确保器件在各种工作条件下的可靠性。
2. 高低温温变测试
ATS-710E 的快速温度转换能力使其成为高低温温变测试的理想选择。通过模拟器件在实际使用中可能遇到的温度变化，测试人员可以评估器件的耐久性和稳定性。
3. 温度冲击测试
ATS-710E 能够在极短时间内完成温度变化，适用于温度冲击测试。通过快速变化的温度环境，测试人员可以评估器件在极端温度条件下的性能表现。
4. 失效分析
ATS-710E 的高精度温度控制能力使其成为失效分析的重要工具。通过精确控制测试温度，测试人员可以模拟器件在不同温度下的失效模式，帮助找出失效原因并改进设计。
inTEST ATS-710E 热流仪凭借其广泛的温度范围、快速的温度转换、高精度的温度控制以及多种通讯接口，成为ATE测试系统中不可或缺的温度控制设备。与传统的高低温箱相比，ATS-710E 在测试效率、精度和成本控制方面具有显著优势，能够满足现代半导体测试的多样化需求。
作为 inTEST 品牌的全国总代理，上海伯东致力于为客户提供高性能、高可靠性的测试解决方案。ATS-710E 热流仪的成功应用，不仅提升了测试效率，还为半导体器件的可靠性测试提供了强有力的支持。
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