上海伯东 inTEST ATS系列热流仪用于SOC芯片的高低温测试
随着电子设备的不断发展，系统级芯片（System on Chip, SOC）因其高度集成化、低功耗、小尺寸等优势，已成为现代电子设备的核心组件。SOC芯片广泛应用于智能手机、平板设备、汽车电子、工业控制及物联网等领域。为确保SOC芯片在各种极端环境下的可靠性和稳定性，高低温测试成为芯片验证过程中不可或缺的环节。inTEST ATS系列热流仪凭借其卓越的温度控制能力和高效的测试性能，成为SOC芯片高低温测试的理想选择。
*图片来源: 测试IC芯片的全流程详解，准备工作和测试步骤 - 知乎
SOC芯片的技术特点与应用
SOC芯片通过将处理器、存储器、I/O接口等多个功能模块集成到单一芯片中，实现了高度集成化设计。其主要技术特点包括：
1. 高度集成化：SOC芯片集成了多种功能模块，减少了对外部组件的依赖。
2. 小尺寸：得益于集成化设计，SOC芯片尺寸更小，便于嵌入各类电子设备。
3. 低功耗：信号传输距离短，整体功耗显著降低。
4. 高性能：内置高性能CPU或DSP，提供强大的计算能力。
5. 高可靠性：减少物理组件和外部连接，降低故障率，提升稳定性。
6. 安全性：集成硬件加密和安全启动功能，增强芯片安全性。
SOC芯片广泛应用于智能手机、汽车电子、工业控制及物联网等领域。特别是在汽车电子领域，车载SOC芯片需满足严格的温度测试要求（如AEC-Q认证中的-40℃至125℃温度范围），以确保其在极端环境下的可靠性和安全性。
inTEST ATS系列热流仪的优势
inTEST ATS系列热流仪专为高低温测试设计，能够为SOC芯片提供极端的温度环境，确保芯片在各种温度条件下的性能稳定。其主要优势包括：
1. 宽温度范围：ATS系列热流仪支持-75℃至225℃的温度范围，满足车载SOC芯片及其他应用场景的极端温度测试需求。
2. 快速变温速率：从-55℃至+125℃的温度变化仅需10秒，显著提升测试效率，降低时间和人力成本。
3. 高精度控温：温度精度高达±1℃，显示分辨率为±0.1℃，确保测试数据的精准性和可靠性。
4. 远程控制功能：内置Ethernet、IEEE-488、RS232通讯接口，支持远程温度设定和监控，提升测试便捷性。
inTEST ATS系列热流仪主流型号参数
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型号
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温度范围
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变温速率（-55℃至+125℃）
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温度精度
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显示分辨率
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通讯接口
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inTEST ATS-545
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-75℃ 至 +225℃
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10秒
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±1℃
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±0.1℃
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Ethernet, IEEE-488, RS232
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应用案例
在车载SOC芯片的测试中，inTEST ATS系列热流仪能够模拟-40℃至125℃的极端温度环境，确保芯片在高温和低温条件下的稳定性和可靠性。通过快速的变温速率和高精度的温度控制，ATS系列热流仪显著提升了测试效率，缩短了产品上市时间。
inTEST ATS系列热流仪凭借其宽温度范围、快速变温速率、高精度控温及远程控制功能，成为SOC芯片高低温测试的理想工具。无论是在车载电子、工业控制还是物联网领域，ATS系列热流仪都能为客户提供高效、精准的测试解决方案，助力客户提升产品可靠性和市场竞争力。
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