上海伯东 PH-Instruments SRG Transducer 真空计在半导体离子注入设备中的创新应用
离子注入工艺概述
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腐蚀性气体环境
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BF₃、PH₅等
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工作压力范围
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10⁻⁶ - 10⁻⁵ mbar
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响应时间要求
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常规10秒 / 特殊场景<1s
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核心需求
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可靠性 & 精确度
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设备关键组件：
1. 高压模块
2. 质量分析狭缝
3. 偏转电极
4. 磁四极透镜组
5. 终端工作站
6. 放大磁体
7. 离子电极
8. 引出电压系统
9. 离子加速柱
10. 电子扫描系统
11. 样品台（基材）
12. 加速电压系统
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图1：离子注入设备结构示意图及关键参数
当前半导体离子注入设备普遍面临以下技术挑战：
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问题类型
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传统电离规(Ion Gauge)缺陷
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稳定性缺陷
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无法提供可靠精确的压力数据
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腐蚀失效
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沉积物堆积和气体腐蚀
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设备成本
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高额直接更换成本（传感器+停机损失）
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衍生风险
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涡轮泵损坏/晶圆报废
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DosiTorr SRG技术解决方案
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核心技术优势
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图1：SRG与电离规性能对比曲线
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技术指标
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DosiTorr SRG
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传统电离规
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提升幅度
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测量精度
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±1% (0.1-10⁻⁶ mbar)
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±10-20%
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10倍提升
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长期稳定性
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<1%/十年 |
>5%/周漂移
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30倍改善
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耐腐蚀性
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316L不锈钢(1.4404)
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钨丝
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寿命延长20倍
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响应时间
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1s(快模式)
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10-30s(气体吸附延迟)
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实时性提升
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维护周期
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磁悬浮设计（免维护） |
每月维护
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成本降低90%
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典型应用场景
1. 离子源区域
a. 真实压力读数（含脱气数据）
b. 耐受强磁场/振动/高温环境
c. 电磁式真空连接（无物理馈通）
d. 模块化可清洁传感器
e. 工具生命周期配套设计
2. 晶圆终端站
a. 在线剂量控制系统校准
b. 非实时性场景替代方案
c. 避免破真空维护
d. 常温工作无电离效应
上海伯东是德国 PH-Instruments SRG 旋转转子真空计, 德国 普发 Pfeiffer 真空设备, 美国 KRI 考夫曼离子源, 日本 NS 离子蚀刻机, 美国 inTEST 高低温冲击测试机, 美国 HVA 真空阀门, 美国 Gel-pak 芯片包装盒,比利时原装进 口 Europlasma 等离子表面处理机 , 日本 Atonarp过程质谱仪 和 美国 Ambrell 感应加热设备 等进口知名品牌的指定代理商 .我们真诚期待与您的合作!
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