在半导体、MEMS、射频器件与磁性材料等高端制造领域,离子束刻蚀(IBE)作为一种纯物理的干法刻蚀工艺,正成为越来越多科研机构与制造企业的关键技术选择。Hakuto NS 离子束刻蚀系统,由日本NS株式会社与伯东集团共同研发,凭借其卓越的工艺稳定性、广泛的材料适应性与灵活的定制能力,为客户提供从研发到量产的全方位解决方案。
什么是离子束刻蚀?
离子束刻蚀利用加速至200–1000 eV范围的氩离子,通过物理碰撞将基板表面材料逐层剥离。该工艺不依赖化学反应,适用于多种金属、合金及复合材料的微细加工,尤其擅长处理金(Au)、铂(Pt)、磁性材料等难蚀刻材料,以及金属多层膜的刻蚀工艺。

系统主要由以下部分构成:
1. 考夫曼型离子源
2. 中和器(用于电中性化)
3. 基板载台
4. 真空腔体与排气系统

产品系列与技术参数
Hakuto NS IBE 系统提供两种主要型号,覆盖从研发到量产的不同需求:
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型号系列 |
产品图片 |
离子源类型 |
基板配置 |
适用阶段 |
主要特点 |
|---|---|---|---|---|---|
|
10IBE 系列 |
![]() |
10 cm 考夫曼型 |
φ4″ × 1片 |
研发与小批量 |
小型省空间,支持样品适配器 |
|
20IBE-C |
![]() |
20 cm 考夫曼型 |
φ3″×8片、φ4″×6片等 |
中试与中型量产 |
行星式载台,优良均匀性 |
核心技术:考夫曼型离子源
Hakuto NS 采用的考夫曼型离子源源自NASA离子推进技术,具备高稳定性与精准控制能力。其工作原理如下:
1. 通过热阴极发射电子,在电磁场作用下与氩气碰撞形成等离子体
2. 离子经双栅极系统加速后形成定向束流,轰击基板表面
3. 支持通过电压调节控制离子能量,实现精准刻蚀
典型应用领域
1. 自旋电子器件:MRAM、HDD 等磁性多层膜的精密刻蚀
2. 各类传感器与MEMS:热阻、红外、压电打印头等金属与氧化物结构
3. 射频器件:滤波器、GaAs/GaN HEMT 等贵金属电极刻蚀
4. 化合物半导体:金布线、种子层去除等工艺
定制化与演示支持
1. 我们可根据客户需求提供定制化配置,包括:
2. 简易型负载锁定装置
3. 无闸阀设计
4. 多离子源配置(如双源刻蚀与辅助沉积系统)
5. 大口径基板处理方案
我们提供样品演示服务,可使用10IBE(单载台)或20IBE(行星载台)设备为客户进行工艺验证。
如您需进一步了解产品资料、安排演示或咨询定制方案,欢迎与我们联系。
上海伯东是德国 普发 Pfeiffer 真空设备, 美国 KRI 考夫曼离子源, 日本 NS 离子蚀刻机, 美国 inTEST 高低温冲击测试机, 美国 HVA 真空阀门, 美国 Gel-pak 芯片包装盒,比利时原装进 口 Europlasma 等离子表面处理机 , 日本 Atonarp过程质谱仪 和 美国 Ambrell 感应加热设备 等进口知名品牌的指定代理商 .我们真诚期待与您的合作!

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