半导体制造设备中的高可靠真空隔离解决方案
应用场景
在半导体薄膜沉积(CVD/PVD)、刻蚀(Etch)及离子注入(Ion Implantation)等关键工艺腔室与传输模块之间,需要快速、可靠、零泄漏的真空隔离阀门,以确保工艺纯度、避免交叉污染,并维持系统真空度。
推荐型号
2. 11000 系列手动/气动闸板阀(不锈钢阀体,适用高真空至超高真空)
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技术优势
1. 极低的漏率与放气率
a. 阀体采用全焊接或真空钎焊工艺(1100°C,1×10⁻⁶ Torr),杜绝虚漏与夹气区域。
b. 漏率标准:≤ 2×10⁻¹⁰ Atm·cc/sec(He)。
2. 快速响应与长寿命
a. 气动阀门启闭时间可调,标配位置指示(Reed Switch)。
b. 机械结构设计寿命可达100,000次循环(视应用条件)。
3. 洁净与耐烘烤
a. 阀体内部表面积小,减少污染物附着。
b. 烘烤温度:
- 弹性体密封(Viton®):150°C
- 金属密封(OFHC铜):200°C(阀门开启)/150°C(阀门关闭)
关键安装维护建议
1. 安装方向:建议阀门背压侧(gate/sealing side)朝向真空侧,使阀体始终处于真空状态,减少抽气时间。
2. 扭矩控制:必须使用短于两法兰总厚度1/4英寸(6.4mm)的螺栓,并按对角线顺序逐步紧固至规定扭矩。
3. O型圈安装:必须使用塑料挑针,避免划伤沟槽;安装时从180°两点开始按压,避免扭曲变形。
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适用技术参数表
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参数 |
81000 系列(铝制) |
11000 系列(不锈钢) |
|---|---|---|
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阀体材料 |
铝合金 |
304 不锈钢 |
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密封类型 |
Viton® O型圈 |
Viton® O型圈 或 OFHC铜金属密封 |
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适用真空范围 |
高真空(HV) |
高真空(HV)至超高真空(UHV) |
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漏率 |
≤ 2×10⁻¹⁰ Atm·cc/sec |
≤ 2×10⁻¹⁰ Atm·cc/sec |
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最大压差 |
760 Torr(双向) |
760 Torr(双向) |
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烘烤温度(密封侧) |
150°C(Viton®) |
150°C(Viton®)/200°C(金属密封) |
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阀门尺寸范围 |
1.5″ – 20″(DN40–DN500) |
5/8″ – 50″(DN16–DN1270) |
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安装方向 |
1.5″–6″任意;8″以上需咨询工厂 |
5/8″–6″任意;8″以上需咨询工厂 |
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