inTEST 热流仪芯片高低温冲击测试应用发布日期:2026-03-18

上海伯东 ThermoSpot高低温测试设备:-65°C至+175°C快速温变 | inTEST DCP系列


一、行业背景与挑战

在半导体、电子、航天及生物医学等高科技领域,热测试的精度与效率直接关系到产品质量与可靠性。随着芯片集成度不断提升,部分器件的散热需求日益提高,传统的热测试方法(如温箱)面临以下挑战:

1. 温变速率慢,测试周期长;

2. 热接触不稳定,影响测试精度;

3. 设备体积大,难以集成到现有测试平台;

客户亟需一款兼具高速温变、精准控温、灵活集成的热测试解决方案,以应对日益复杂的测试需求。

 

二、ThermoSpot:创新性的热测试解决方案

inTEST Thermal Solutions 推出的 ThermoSpot 系列(DCP-101 / DCP-102),凭借其直接接触式探头(Direct Contact Probe, DCP)技术,为热测试领域带来了重要革新。

DCP-102

核心技术优势

1. 高效散热管理:可满足高功耗芯片的散热测试需求(DCP-102在-40°C时制冷功率达125W,在-55°C时达155W),确保器件在优化条件下完成测试;

2. 快速温变能力:DCP-102可在35秒内从25°C降至-40°C,大幅缩短测试周期;

3. 宽温度范围:-65°C 至 +175°C,覆盖各类极端环境测试需求;

4. 紧凑设计与灵活集成:体积小巧,支持110V/230V电源选项,易于集成到现有测试平台;

5. 本地化技术支持:上海伯东作为全国总代理,提供快速响应与专业技术服务。

 

三、客户价值与实际效益

多家客户在从传统温箱切换至 ThermoSpot 后,获得了显著的测试效率提升:

客户反馈 实际效益
测试周期显著缩短 单次测试时间大幅减少,提升研发效率
温控精度高 ±0.3°C 稳定性,确保测试数据可靠性
设备集成便捷 体积小巧,支持多种接口与安装方式
售后响应及时 上海伯东本地团队提供全面技术支持

“ThermoSpot 不仅是一款测试设备,更是我们研发流程中的重要工具。”——某半导体客户测试负责人

 

四、技术参数对比(ThermoSpot DCP 系列)

DCP-102

项目 ThermoSpot DCP-101 ThermoSpot DCP-102
温度范围 -55 至 175°C -65 至 175°C
制冷功率 40W @ -40°C 125W @ -40°C / 155W @ -55°C / 250W @ 0°C
温变速率 25°C → -40°C < 1.5 分钟 25°C → -40°C < 35 秒
温度精度 ±1.0°C ±1.0°C
温度稳定性 ±0.4°C ±0.3°C
热头最大压力 980.6 N 980.6 N
DUT 尺寸范围 2×2 mm 至 50×50 mm 2×2 mm 至 50×50 mm
控制系统 5.25英寸触摸屏,支持编程、图形记录 5.25英寸触摸屏,支持编程、图形记录
通讯接口 Ethernet, USB(可选 IEEE488, RS232) Ethernet, USB(可选 IEEE488, RS232)
整机尺寸 445 × 356 × 299 mm 610 × 445 × 445 mm
整机重量 27.2 kg 66 kg
电源要求 115VAC / 230VAC 可选 115VAC / 230VAC 可选
认证标准 CE, RoHS, 符合 UL61010 设计标准 CE, RoHS, 符合 UL61010 设计标准

 

五、总结

ThermoSpot 系列作为一款温度强迫系统,以快速温变、高精度控温、灵活集成三大核心特点,帮助客户在半导体、航天、生物医疗等领域实现更高效、更可靠的热测试。

上海伯东作为 inTEST 全国总代理,致力于为客户提供从选型、集成到售后的一站式服务,助力企业满足各类复杂应用场景下的热测试需求。

 

上海伯东是日本  NS 离子蚀刻机, 美国  KRI 考夫曼离子源,  德国 ph-instruments 磁悬浮转子真空计, 德国 普发 Pfeiffer  真空设备, 美国 inTEST 高低温冲击测试机, 美国  HVA 真空阀门, 美国  Gel-pak 芯片包装盒,比利时原装进 口 Europlasma 等离子表面处理机 ,  和  美国 Ambrell 感应加热设备 等进口知名品牌的指定代理商 .我们真诚期待与您的合作!

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