新能源、AI、工业等各个行业都离不开半导体器件，而其中功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，其性能直接决定了产品的稳定性和耐久性。
在新能源汽车行业中，大量应用功率半导体器件，包括 IGBT 芯片模块、SiC 器件、中低压 MOSFET 等产品。碳化硅（SiC） 作为第三代半导体材料的代表性材料，具有宽禁带、高临界击穿电场、高电子饱和迁移速率和高导热率等优良特性，已成为电子领域的关键材料。
相较于传统的平面结构 MOSFET，沟槽结构 MOSFET（U-MOSFET） 在导通损耗、开关性能以及晶圆密度等方面均有显著提升，同时能够减少寄生 JFET 效应。
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(图片来源: (12 封私信) 半导体“沟槽型碳化硅（SiC）MOSFET”芯片的详解； - 知乎)
沟槽 SiC MOSFET 器件应用于新能源汽车时，需要满足车规级 AEC-Q101 认证要求，以应对各种恶劣的环境工况。因此，器件需要在 -40°C 至 +175°C 的温度范围内保持稳定性能。
客户亟需一套能够为 SiC MOSFET 器件提供精确、快速温度模拟环境的测试设备，以验证元器件在极端工况下的稳定性和可靠性。
上海伯东提供的 inTEST ATS 系列热流仪（ATS-545 和 ATS-710E-M）能够为 SiC MOSFET 器件提供 -80°C 至 +225°C 的宽温度模拟环境，完全覆盖车规级测试要求，有效验证元器件的稳定性。
1. 快速温变：从 -55°C 至 +125°C 的温变时间仅需约 10 秒，大幅提升测试效率
2. 高精度控温：温度精度达 ±1.0°C，显示分辨率达 ±0.1°C，确保测试数据精准可靠
3. 无需液氮：采用先进制冷技术，无需 LN₂ 或 LCO₂ 即可实现超低温
4. 远程通讯：出厂自带 Ethernet、IEEE-488、RS232 等通讯接口，可远程获取和更改温度设定值
5. 防结霜功能：干燥空气吹扫，防止测试接口结霜
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| 项目 | ATS-545 | ATS-710E-M THERMOSTREAM® |
|---|---|---|
| 温度范围 | -75°C 至 +225°C（50Hz） -80°C 至 +225°C（60Hz） |
-75°C 至 +225°C（50Hz） -80°C 至 +225°C（60Hz） |
| 温变速率 | -55°C → +125°C：约 10 秒或更短 +125°C → -55°C：约 10 秒或更短 |
-55°C → +125°C：约 10 秒或更短 +125°C → -55°C：约 10 秒或更短 |
| 系统气流量 | 4 至 18 scfm（连续） | 4 至 18 scfm（连续） |
| 温度显示分辨率 | ±0.1°C | ±0.1°C |
| 温度精度 | ±1.0°C（经 NIST 标准校准） | ±1.0°C（经 NIST 标准校准） |
| DUT 传感器接口 | K 型、T 型热电偶 | 内部二极管、K 型热电偶、T 型热电偶、100Ω 铂 RTD |
| 通讯接口 | IEEE-488、RS232 | Ethernet、IEEE-488、RS232、USB 串口 |
| 防结霜功能 | 干燥空气吹扫 | 干燥空气吹扫，0.5-3 scfm |
| 节能特性 | 纯加热模式（选配） | 自动功率降低、纯加热模式 |
| 控制系统 | 标准控制系统 | 嵌入式控制软件，消除 Windows® 系统，减少安全漏洞和软硬件过时风险 |
| 整机尺寸 | 宽 61.0 cm × 深 72.4 cm × 高 108 cm | 宽 61.0 cm × 深 72.4 cm × 高 108 cm |
| 整机重量 | 236 kg（未包装）/ 365 kg（包装） | 236 kg（未包装）/ 365 kg（包装） |
| 最大操作高度 | 130.3 cm（标准） | 130.3 cm（标准）/ 188.0 cm（加高选配） |
| 最小操作高度 | 69.1 cm（标准） | 69.1 cm（标准）/ 81.3 cm（加高选配） |
| 最大伸展距离 | 160.0 cm | 160.0 cm |
| 电源要求 | 200-250 VAC，50/60Hz，30A，单相 | 200-250 VAC，50/60Hz，30A，单相 |
| 压缩空气要求 | 清洁干燥空气，压力 6.2-7.6 BAR，流量 15-30 scfm | 清洁干燥空气，压力 6.2-7.6 BAR，流量 15-30 scfm |
| 工作环境温度 | +20°C 至 +28°C | +20°C 至 +28°C |
| 工作环境湿度 | 0 至 60%（标称 45%） | 0 至 60%（标称 45%） |
| 噪声水平 | <65 dBA | <65 dBA |
| 过温保护 | +230°C（出厂设置），用户可设置高/低空气温度限值 | +230°C（出厂设置），用户可设置高/低空气温度限值 |
| 制冷剂 | 无 HCFC/CFC，无毒，不可燃 | 无 HCFC/CFC，无毒，不可燃 |
| 认证标准 | CE、ISO 9001 认证 | CE |
| 客户需求 | inTEST ATS 系列解决方案 |
|---|---|
| 温度范围覆盖 -40°C 至 +175°C | ATS 系列提供 -80°C 至 +225°C 宽温区 |
| 快速温变以提升测试效率 | 10 秒完成 -55°C ↔ +125°C 温变 |
| 精准控温保证测试数据可靠性 | ±1.0°C 温度精度，±0.1°C 分辨率 |
| 便于集成到自动化测试系统 | Ethernet、IEEE-488、RS232 多种通讯接口 |
| 无需液氮操作 | 采用自有制冷技术，无需 LN₂ 或 LCO₂ |
| 适应生产环境连续运行 | 自动诊断、现场可更换模块，降低停机时间 |
inTEST ATS 系列热流仪（ATS-545 和 ATS-710E-M）凭借其宽温度范围、快速温变、高精度控温以及无需液氮的独特优势，为 SiC MOSFET 等功率半导体器件提供了理想的温度测试解决方案。无论是研发阶段的特性分析，还是生产环节的可靠性验证，ATS 系列都能有效提升测试效率，确保产品在极端工况下的稳定表现。
上海伯东作为 inTEST 高低温测试设备全国总代理，致力于为客户提供从选型、集成到售后的一站式服务，助力半导体器件测试迈向更高精度、更高效率。
上海伯东是日本 NS 离子蚀刻机, 美国 KRI 考夫曼离子源, 德国 ph-instruments 磁悬浮转子真空计, 德国 普发 Pfeiffer 真空设备, 美国 inTEST 高低温冲击测试机, 美国 HVA 真空阀门, 美国 Gel-pak 芯片包装盒,比利时原装进 口 Europlasma 等离子表面处理机 , 和 美国 Ambrell 感应加热设备 等进口知名品牌的指定代理商 .我们真诚期待与您的合作!
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