在半导体、功率器件及汽车电子等领域的研发与生产测试中，温度控制是验证产品性能与可靠性的关键环节。针对扁平、导热型被测设备（UUT）的测试需求，传统对流加热/冷却方式往往面临热容量不足、温度转换速度慢等问题。
inTEST Thermal Plates（高低温测试板）采用传导式温控技术，通过直接接触实现快速、精确的温度传递。本文基于产品实际应用数据，从低温制冷、高温加热、导热路径设计、防结霜处理及软件控制等方面，系统说明 Thermal Plates 的应用要点与注意事项，为用户选型与使用提供参考。
一、低温制冷方式
| 超低温制冷 | 压缩机制冷 |
|---|---|
|
液氮: -100℃（可选-125℃） |
单级压缩机：-35℃ |
|
液态二氧化碳：-65℃ |
双级压缩机：-60℃ |
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二、高温测试
1. +200℃（可选+250℃）
2. 交流电加热元件
3. 高功率密度
4. 功率取决于性能需求
5. 加热元件经过精心设计并直接集成到面板中，以实现均匀的热量分布
三、对流方式 vs 传导方式
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测试示例（UUT：6x6英寸（15x15厘米）PCB，发热量：100W、60W和40W，设定值：-100℃）：
Thermal Plates 热板的优势：
1. 更高的热容量
2. 更快速的温度转换过程
四、哪些是更适合的应用？
1. UUT必须具有平整的导热表面
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2. 空隙、层状结构、绝缘材料、不良的热传导路径都会增加梯度和延迟时间
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五、被测设备内的热导率
1. 每个组件既可以充当热导体，也可以充当绝缘体
2. 导电路径越有效，被测器件就越早达到等温稳定状态
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六、确保热接触
1. 添加螺纹孔以安装被测样品
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2. 标准孔型
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七、选择正确的尺寸
1. 均匀放置在Plate的中间为最佳
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2. 边缘和角落不太均匀
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八、防结霜测试
允许测温传感器（DUT）能够完全浸没在GN2（氮气）中，不受任何凝结水的影响，并且能够实现完全敞开式的测试探针接入。
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九、软件控制
1. TS控制器可以完全访问PID参数
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2. 温度过高会缩短测试时间
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