在新能源汽车、移动设备、物联网和 AI 等各个行业，离不开系统级芯片（System-on-a-Chip, SoC）。SoC 是一颗高度集成的芯片，包含众多的逻辑集成，具有存储、通信和计算等多种功能，成为时代推动的重要一环。
一颗 SoC 芯片从设计到量产需要经过许多道工序，而必要的测试环节，对每一颗 SoC 芯片的可靠性起着至关重要的作用。
二、SoC 芯片测试流程概述
一般芯片的测试离不开 CP（Chip Probing，晶圆测试） 和 FT（Final Test，最终测试）。
1. 晶圆测试（CP）
晶圆制作完成之后，成千上万的裸 DIE（未封装的芯片）规则地分布在整个 Wafer 上。由于尚未进行划片封装，芯片的引脚全部裸露在外，这些极微小的引脚需要通过更细的探针（Probe）来与测试机台（Tester）连接。
CP 测试系统主要由以下部分组成：
ATE / 测试机（Tester）
测试机头（Test Head）
测试机头支架工作站（Workstation）
针测接口板（Probe Interface Board, PIB）
针塔（Pogo Tower）
探针卡（Probe Card）
晶圆卡盘（Chuck）
探针台（Prober）
2. 最终测试（FT）
在完成 CP 晶圆测试后，进行 FT 测试（成品测试）。FT 测试是在芯片完成所有封装工序后，对单个封装好的芯片进行的全面测试，主要由测试机、分选机和测试插座三大关键设备协同完成。
三、客户挑战：车规级三温测试
SoC 芯片在 FT 测试中通常需要通过 “三温测试”（-40℃、25℃、125℃）和 老化测试（HTOL：125℃ 下 1000 小时工作），以确保车规级芯片能满足 AEC-Q100 标准。
客户需要一套能够精确模拟 -40℃ 至 125℃ 温度环境、并能够与主流 ATE 测试机（如 Advantest 爱德万 V93K、Teradyne 泰瑞达）无缝集成的温度测试解决方案。
四、解决方案：inTEST ATS 系列热流仪
上海伯东提供的 inTEST ATS 系列热流仪（ATS-545 和 ATS-710E）可以为 SoC 芯片提供 -75℃ 至 +225℃ 的温度模拟环境，完全覆盖车规级三温测试（-40℃ 至 +125℃）的要求，有效检验元器件的稳定性。
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核心技术优势
1. 快速温变：从 -55°C 至 +125°C 的温度变化时间仅需约 10 秒，大幅提升 SoC 芯片的测试效率
2. 高精度控温：温度精度达 ±1°C，显示分辨率达 ±0.1°C，确保精准控温和可靠测试数据
3. ATE 集成能力：出厂自带 GPIB、Ethernet、IEEE-488、RS232 通讯接口，配合连接爱德万 V93K 测试机，可远程获取 SoC 芯片温度数值并更改热流仪温度设定值
4. 无需液氮：采用先进制冷技术，无需 LN₂ 或 LCO₂
五、产品技术参数（ATS-545 vs ATS-710E）
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项目 |
ATS-545 |
ATS-710E |
|---|---|---|
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温度范围 |
-75°C 至 +225°C（50Hz） |
-75°C 至 +225°C（50Hz） |
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温变速率 |
-55°C ↔ +125°C：约 10 秒 |
-55°C ↔ +125°C：约 10 秒 |
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温度精度 |
±1.0°C |
±1.0°C |
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显示分辨率 |
±0.1°C |
±0.1°C |
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DUT 传感器 |
K、T 型热电偶 |
二极管、K/T 型热电偶、100Ω 铂 RTD |
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通讯接口 |
IEEE-488、RS232 |
GPIB、Ethernet、IEEE-488、RS232、USB |
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控制系统 |
标准控制 |
嵌入式控制，无 Windows® |
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防结霜 |
干燥空气吹扫 |
干燥空气吹扫（0.5-3 scfm） |
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节能特性 |
— |
自动功率降低、纯加热模式 |
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整机重量 |
236 kg |
236 kg |
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噪声水平 |
<65 dBA |
<65 dBA |
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认证 |
CE、ISO 9001 |
CE |
六、客户价值
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客户需求 |
inTEST ATS 系列解决方案 |
|---|---|
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三温测试覆盖 -40℃、25℃、125℃ |
ATS 系列提供 -80℃ 至 +225℃ 宽温区，完全覆盖 |
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满足车规级 AEC-Q100 标准 |
支持 -40℃ 至 125℃ 三温测试及 HTOL 老化测试 |
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快速温变以提升测试效率 |
10 秒完成 -55°C ↔ +125°C 温变 |
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与爱德万 V93K 等 ATE 测试机集成 |
GPIB、Ethernet、IEEE-488、RS232 多种通讯接口 |
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远程获取芯片温度并更改设定值 |
支持远程通讯与控制 |
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精准控温保证测试数据可靠性 |
±1.0°C 温度精度，±0.1°C 分辨率 |
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无需液氮操作 |
采用自有制冷技术，无需 LN₂ 或 LCO₂ |
八、总结
inTEST ATS 系列热流仪（ATS-545 和 ATS-710E）凭借其宽温度范围、10 秒快速温变、±1.0°C 高精度控温以及无需液氮的独特优势，为 SoC 芯片的晶圆测试（CP）和最终测试（FT）提供了理想的温度测试解决方案。
特别是对于车规级 SoC 芯片，ATS 系列热流仪能够完美支持 -40℃、25℃、125℃ 三温测试和 HTOL 老化测试要求，并可无缝集成到 Advantest V93K、Teradyne 等主流 ATE 测试平台，帮助客户确保芯片满足 AEC-Q100 标准，提升测试效率与数据可靠性。
上海伯东作为 inTEST 高低温测试设备全国总代理，致力于为客户提供从选型、集成到售后的一站式服务，助力 SoC 芯片测试迈向更高精度、更高效率。
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