美国 Gel-Pak 胶膜黏度介绍
上海伯东美国 Gel-Pak 公司致力于为客户提供多种黏度的产品, 适合不同表面情况的芯片或者器件, 黏度级别从极低的黏度一直可以做到超高的黏度. 胶膜分为 Gel（含硅）和 VertecTM（无硅）.
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Gel
1. 高洁净度 PDMS (含硅）
2. 防静电胶可选
3. 耐高温
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Vertec (无硅)
1. 热塑性产品 (TPU)
2. 防静电热塑性胶
3. 聚氨酯
4. 防静电聚氨酯
5. 丙烯酸胶
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Gel-Pak 胶膜特性: 美国 Gel-Pak 胶膜 Gel 和 Vertec 两个产品都支持重复使用, 保质存放期不小于2年, 超长的保质期也方便用户使用 Gel-Pak 胶盒来安全储存昂贵的芯片.
胶膜的保存期为两年
膜厚：1.5 到 1.7 mils
温度：-50 到 200 摄氏度
数据来源: 美国 Gel-Pak
粘弹体的粘度
美国 Gel-Pak 经过几十年的研发, 确定了从极低到极高的一系列粘度来满足客户的不同需求.
所有 Gel-Pak 产品都符合 Rohs 和 Reach 的相关要求
* ER, EH, EH07 和 FE70 粘性水平是静态耗散
上海伯东美国 Gel-Pak 胶盒为客户的应用提供最佳的解决方案
客户的任何严苛的要求, Gel-Pak 都会设计出相应的解决方案, 所有的胶膜都可以制作成不同的产品 (胶盒, 片材, 卷材), 可以根据以下几点来选择合适的胶盒.
1. 产品的大小 / 厚度
2. 产品的材料以及接触面的粗糙度
3. 期望的粘结力
4. 对 ESD 的要求
5. 最小的拾取力要求
6. 操作温度
美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
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