随着电子、半导体、汽车电子、航空航天、医疗设备等行业对测试精度的要求不断提高，热管理技术已成为工程测试实验室中的关键环节。为帮助亚洲地区的工程师更好地理解和应用先进的热板技术，inTEST Thermal Solutions 将于2026年4月8日举办一场面向亚洲区域的免费线上研讨会。
本次研讨会主题为 Thermal Plates Uncovered: Precision Cooling for Next-Gen Testing，将系统讲解热板技术在精密温控与热测试中的应用，帮助工程师从设计原理到选型实践全面掌握。
上海伯东作为 inTEST 全国总代理，诚邀相关行业的技术人员、研发工程师及实验室管理人员报名参加。
参会者将了解以下内容：
1. 热板的工作原理以及设计选择的重要性
2. 影响精度、稳定性和升降温速率的关键因素
3. 热传导与热对流技术的对比
4. 哪些应用场景更适合使用热板
5. 真实应用案例与性能分析
1. 活动日期：2026年4月8日（周二）
2. 活动时间：上午9:00（北京时间）
3. 活动时长：30至45分钟
4. 活动形式：线上直播
5. 参会费用：免费
6. 活动语言：英文
7. 面向区域：亚洲地区
本次研讨会由 inTEST Thermal Solutions 团队主讲：
1. Ruchal Humber：市场传播经理（主持）
2. Barry Johnson：全球产品总监，拥有超过35年热解决方案行业经验
3. Stephen Wagner：区域销售经理，拥有近10年行业经验
本次研讨会虽以技术原理与选型知识为主，但上海伯东作为 inTEST 全国总代理，可为您提供 Sigma Systems 系列热板及温度平台产品，满足各类严苛测试需求。
产品主要特点：
1. 精准控温，支持快速升降温或恒温保持
2. 适用于低剖面、扁平封装的被测器件，如RF器件、IGBT、MOSFET等
3. 支持定制：表面面积、孔位布局、测试夹具 enclosure 等
4. 温度范围（根据不同冷却方式）：
a. 液氮冷却：-100°C 至 +200°C
b. 液态二氧化碳冷却：-65°C 至 +200°C
c. 单级压缩机制冷：-30°C 至 +200°C
d. 级联压缩机制冷：-60°C 至 +200°C
5. 可选更宽温度范围，支持定制尺寸。表面面积覆盖7至700平方英寸（约45至4515平方厘米），更大尺寸可定制。
6. 适用行业包括：半导体、功率器件（IGBT、MOSFET）、射频器件、汽车电子、航空航天、医疗设备、科研实验室等。
本次 webinar 注册由 inTEST 官方统一管理。如需获取注册链接或了解更多会议信息，欢迎联系上海伯东。
上海伯东将为您提供注册指引及相关技术支持。
若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 请参考以下联络方式:
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