inTEST ThermoChuck TP03500 产品资料发布日期：2020-06-01

上海伯东美国 inTEST 旗下 Temptronic ThermoChuck 系统利用导电加热和冷却系统, 搭配晶圆探针台共同使用, 提供 -65 至 +300°C 高低温环境, 适用晶圆 150 mm、200 mm、300 mm , 可用于激光微调 Laser Trim 和晶圆老化 Burn-in 测试, 例如低泄漏探测(fA)和高电压探测(10 kv), 适用于晶圆、芯片在电高低温环境下的特性描述、失效分析等. Temptronic ThermoChuck 适合各种厂牌晶圆探针台.

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