Gel Pak 芯片包装盒应用案例发布日期：2024-05-10

Gel Pak 新产品 BTXF 性能及产品比较


  1. 产品：通用 JEDEC 托盘

     
  2. 应用范围： 适合于放置裸芯及无引线外壳器件的操作

     
  3. 概述：基于专利TPE技术、根据仿生学原理研发的结构膜，涂覆在 JEDEC 托盘上，可以牢固的将器件固定到位，并且可以很方便的取用，这种膜结构适宜于运输以及厂内流转

 

BTXF承载盘 vs. 其他的承载盘

承载盘类型

易于轻松拾取

应对不同尺寸的器件

操作便捷性

固定芯片

华夫盒（Waffle Pack）

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卷带（Tape and Reel）

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膜框 （FFC）

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Gel-Pak BTXF

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其余应用:

美国 Gel-Pak VR 真空释放盒选型指引 (hakuto-china.cn)

上海伯东美国 Gel-Pak 在处理和运输过程中保护微型精密医疗器件的安全 (hakuto-china.cn)

Gel-Pak 提供超小芯片运输解决方案 (hakuto-china.cn)

Gel-Pak 芯片包装盒应用于砷化镓和单片微波集成电路 (hakuto-china.cn)

 

相关产品:

 

       美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 产品使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.

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