Gel Pak 芯片包装盒应用案例发布日期:2025-02-14

上海伯东 Gel-Pak VTX 芯片托盘自动机台拾取指引


在芯片制造与运输领域,确保微小芯片的安全与精准操作是一项极具挑战的任务。Gel Pak 最新研发的 VTX 产品,作为一款适用于运输和产线使用的 2 英寸托盘,专为解决这些挑战而设计,尤其适用于放置最小 100 微米直至 10mm 的芯片,为行业带来了创新的解决方案。

 

VTX 产品是 Gel Pak 在芯片载具领域的重大突破。其 2 英寸的规格设计,兼顾了空间利用与操作便利性,专为各类微小芯片的运输和生产环节打造。无论是在复杂的供应链运输过程中,还是在高精度的生产线上,VTX 托盘都能为芯片提供稳定、可靠的承载环境,有效降低芯片受损风险,提升整体生产效率。

 

 

芯片放置方法

(一)水平放置确保充分接触

在将芯片或器件放置到 VTX 注塑的运输托盘表面时,务必确保水平放置。这一操作对于获取最完整的接触面至关重要。水平放置能够使芯片与 VTX 托盘表面均匀接触,避免因倾斜而导致的局部压力不均,从而保证芯片在运输和生产过程中的稳定性。若芯片放置不水平,可能会在后续操作中出现位移、脱落等问题,影响生产进度和产品质量。

(二)静置粘结并进行粘结力测试

芯片放置到位后,需静置一分钟。这短暂的等待时间是为了确保芯片与 VTX 托盘之间的粘结充分。静置过程中,两者之间的粘结材料能够充分发挥作用,形成稳定的粘结力。随后进行粘结力测试,如跌落试验等,以检验粘结效果是否符合要求。通过严格的粘结力测试,可以提前发现潜在的粘结问题,确保芯片在后续操作中的安全性。不同芯片尺寸在 VTX 托盘上的粘结力测试标准如下表所示:

 

芯片尺寸

跌落试验高度(cm)

合格标准(芯片是否脱落)

100 微米 - 1mm

30

无脱落

1mm - 5mm

50

无脱落

5mm - 10mm

80

无脱落

 

芯片拾取方法

(一)推荐使用连续真空拾取工具

 

在芯片拾取环节,推荐使用基于连续真空(厂务压缩空气、厂务真空)的拾取工具。与使用电池的吸笔(如 PenVAC 等)相比,连续真空拾取工具具有明显优势。连续真空系统能够提供稳定、持续的吸力,确保在拾取过程中芯片不会因吸力波动而掉落。而电池驱动的吸笔,可能会因电池电量不足、吸力不稳定等问题,导致拾取失败。以下是两者的详细对比:

Gel-pak  PenVAC

拾取工具类型

吸力稳定性

能源可靠性

适用场景

连续真空拾取工具

高,由厂务系统稳定供气

依赖厂务设施,稳定性高

大规模、高精度生产与运输环节,对吸力稳定性要求极高的场景

电池驱动吸笔(如 PenVAC 等)

受电池电量影响,波动较大

电池需定期更换或充电,存在电量不足风险

少量、临时性芯片拾取任务,对吸力稳定性要求相对较低的场景

 

精确控制吸头下压力

 

在拾取过程中,应尽量减小吸头的下压力。过大的下压力会增大芯片与 VTX 的接触,进而使提取力加大。对于 PnP (Pick&Place) 设备而言,一般可通过吸头行程(行程控制)或者弹性常数(力控制)来实现下压力的精确控制。以某型号 PnP 设备为例,不同下压力对芯片提取力的影响如下表所示:

 

吸头下压力(N)

芯片提取力(N)

对拾取操作的影响

0.1

0.2

提取力较小,拾取相对轻松,芯片与 VTX 托盘损伤风险低

0.3

0.5

提取力适中,需确保拾取设备参数精准设置,可正常进行拾取操作

0.5

0.8

提取力较大,可能导致芯片或 VTX 托盘受损,拾取失败风险增加

 

合理控制拾取速度

 

拾取速度也是影响拾取效果的关键因素。一般将拾取速度控制在 1mm/sec 到 3mm/sec 之间,直至芯片或者器件完全离开 VTX 表面。这一过程通常持续 100ms。合适的拾取速度既能保证芯片快速脱离 VTX 托盘,又能避免因速度过快而产生的冲击力对芯片造成损伤。若拾取速度过慢,会降低生产效率;速度过快,则可能使芯片在脱离瞬间受到过大的外力,导致芯片损坏或位移。

 

拾取失败的优化措施

 

如果拾取失败,可从以下几个关键参数入手进行优化:

 

1. 吸头的下压力:重新调整下压力,参考上述下压力与提取力的关系,选择合适的下压力数值。

2. 吸头吸取真空:检查真空系统是否正常工作,确保吸头吸取真空的稳定性和强度。必要时,对真空系统进行维护或调整。

3. 拾取速度:根据芯片的具体情况,适当调整拾取速度,在保证芯片安全的前提下提高拾取效率。

 

在尝试优化拾取设置时,务必每次选择拾取不同的芯片,切勿对同一芯片反复尝试。因为不断重复拾取(下压动作)会增加芯片与 VTX 的粘结力,使后续拾取难度加大,且可能对芯片和 VTX 托盘造成不可逆的损伤。

 

Gel Pak 的 VTX 产品作为一款创新的芯片载具,在芯片放置和拾取方面提供了一套科学、严谨的操作方法。通过正确的芯片放置和拾取操作,能够充分发挥 VTX 托盘的优势,确保从 100 微米到 10mm 的各类芯片在运输和生产过程中的安全性和稳定性。上海伯东作为 Gel - Pak 品牌的全国总代理,致力于为客户提供优质的产品和专业的技术支持。选择 VTX 产品,就是选择高效、可靠的芯片运输与生产解决方案,为芯片制造行业的发展注入新的活力。

 

上海伯东是美国 inTEST 高低温冲击测试机, 德国 普发 Pfeiffer  真空设备, 美国  KRI 考夫曼离子源, 日本  NS 离子蚀刻机, 美国  HVA 真空阀门, 美国  Gel-pak 芯片包装盒,比利时原装进 口 Europlasma 等离子表面处理机 , 日本  Atonarp过程质谱仪  和  美国 Ambrell 感应加热设备 等进口知名品牌的指定代理商 .我们真诚期待与您的合作!

 

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