产品概述
Gel-Pak TXF胶膜是一种专为精密电子元件处理设计的微纹理薄膜,适用于:
1. 半导体芯片
2. 微型电子器件
3. 精密光学元件
4. MEMS器件
关键特性对比
参数 |
TXF-L(低粘) |
TXF-M(中粘) |
TXF-H(高粘) |
---|---|---|---|
适用尺寸 |
≥1mm×1mm |
≥800μm×800μm |
≥500μm×500μm |
静置时间 |
45秒 |
60秒 |
90秒 |
剥离力范围 |
5-15g |
15-30g |
30-50g |
工作温度范围 |
15-30℃ |
15-30℃ |
15-30℃ |
标准化操作流程
1. 放置规范
(1) 表面准备:
a. 确保托盘表面清洁(建议使用IPA擦拭)
b. 环境湿度控制在40-60%RH
2. 元件放置:
(1) 使用防静电镊子操作
(2) 确保元件与薄膜完全接触
(3) 保持静置时间(参见上表)
2. 拾取规范
参数 |
推荐值 |
允许范围 |
---|---|---|
真空度 |
≥20inHg |
18-25inHg |
下压力 |
≤20g |
15-25g |
拾取速度 |
1-3mm/s |
0.5-5mm/s |
接触时间 |
≤100ms |
50-150ms |
3. 设备选型建议
(1) 自动拾取设备要求:
a. Z轴分辨率:≤10μm
b. 真空控制系统:数字式可调
c. 运动控制:伺服驱动
(2) 推荐吸头类型:
a. 橡胶吸嘴(硬度50-60 Shore A)
b. 孔径匹配元件尺寸
4. 常见问题解决方案
问题现象 |
可能原因 |
解决方案 |
---|---|---|
拾取失败 |
真空度不足 |
检查管路密封性 |
元件移位 |
静置时间不足 |
延长至90秒 |
薄膜残留 |
下压力过大 |
调整至≤15g |
5. 质量认证
符合JEDEC标准JESD22-B109
通过ISO Class 4洁净度测试
抗静电性能:<10⁹Ω/sq
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