Gel Pak 芯片包装盒应用案例发布日期:2025-05-09

上海伯东 Gel-Pak TXF胶膜产品上下料指引


产品概述

Gel-Pak TXF胶膜是一种专为精密电子元件处理设计的微纹理薄膜,适用于:

1. 半导体芯片

2. 微型电子器件

3. 精密光学元件

4. MEMS器件

 

关键特性对比

参数

TXF-L(低粘)

TXF-M(中粘)

TXF-H(高粘)

适用尺寸

≥1mm×1mm

≥800μm×800μm

≥500μm×500μm

静置时间

45秒

60秒

90秒

剥离力范围

5-15g

15-30g

30-50g

工作温度范围

15-30℃

15-30℃

15-30℃

 

标准化操作流程

1. 放置规范

(1) 表面准备:

a. 确保托盘表面清洁(建议使用IPA擦拭)

b. 环境湿度控制在40-60%RH

2. 元件放置:

(1) 使用防静电镊子操作

(2) 确保元件与薄膜完全接触

(3) 保持静置时间(参见上表)

 

2. 拾取规范

参数

推荐值

允许范围

真空度

≥20inHg

18-25inHg

下压力

≤20g

15-25g

拾取速度

1-3mm/s

0.5-5mm/s

接触时间

≤100ms

50-150ms

 

3. 设备选型建议

(1) 自动拾取设备要求:

a. Z轴分辨率:≤10μm

b. 真空控制系统:数字式可调

c. 运动控制:伺服驱动

 

(2) 推荐吸头类型:

a. 橡胶吸嘴(硬度50-60 Shore A)

b. 孔径匹配元件尺寸

 

4. 常见问题解决方案

问题现象

可能原因

解决方案

拾取失败

真空度不足

检查管路密封性

元件移位

静置时间不足

延长至90秒

薄膜残留

下压力过大

调整至≤15g

 

5. 质量认证

符合JEDEC标准JESD22-B109

通过ISO Class 4洁净度测试

抗静电性能:<10⁹Ω/sq

 

上海伯东是美国  Gel-pak 芯片包装盒, 德国 PH-Instruments SRG 旋转转子真空计, 德国 普发 Pfeiffer  真空设备, 美国  KRI 考夫曼离子源, 日本  NS 离子蚀刻机, 美国 inTEST 高低温冲击测试机, 美国  HVA 真空阀门, 比利时原装进 口 Europlasma 等离子表面处理机 , 日本  Atonarp过程质谱仪  和  美国 Ambrell 感应加热设备 等进口知名品牌的指定代理商 .我们真诚期待与您的合作!

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