上海伯东 Gel-Pak TXF胶膜产品上下料指引
产品概述
Gel-Pak TXF胶膜是一种专为精密电子元件处理设计的微纹理薄膜，适用于：
1. 半导体芯片
2. 微型电子器件
3. 精密光学元件
4. MEMS器件
关键特性对比
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参数
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TXF-L（低粘）
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TXF-M（中粘）
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TXF-H（高粘）
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适用尺寸
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≥1mm×1mm
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≥800μm×800μm
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≥500μm×500μm
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静置时间
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45秒
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60秒
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90秒
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剥离力范围
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5-15g
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15-30g
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30-50g
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工作温度范围
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15-30℃
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15-30℃
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15-30℃
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标准化操作流程
1. 放置规范
(1) 表面准备：
a. 确保托盘表面清洁（建议使用IPA擦拭）
b. 环境湿度控制在40-60%RH
2. 元件放置：
(1) 使用防静电镊子操作
(2) 确保元件与薄膜完全接触
(3) 保持静置时间（参见上表）
2. 拾取规范
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参数
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推荐值
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允许范围
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真空度
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≥20inHg
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18-25inHg
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下压力
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≤20g
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15-25g
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拾取速度
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1-3mm/s
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0.5-5mm/s
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接触时间
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≤100ms
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50-150ms
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3. 设备选型建议
(1) 自动拾取设备要求：
a. Z轴分辨率：≤10μm
b. 真空控制系统：数字式可调
c. 运动控制：伺服驱动
(2) 推荐吸头类型：
a. 橡胶吸嘴（硬度50-60 Shore A）
b. 孔径匹配元件尺寸
4. 常见问题解决方案
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问题现象
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可能原因
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解决方案
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拾取失败
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真空度不足
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检查管路密封性
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元件移位
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静置时间不足
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延长至90秒
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薄膜残留
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下压力过大
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调整至≤15g
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5. 质量认证
符合JEDEC标准JESD22-B109
通过ISO Class 4洁净度测试
抗静电性能：＜10⁹Ω/sq
上海伯东是美国 Gel-pak 芯片包装盒, 德国 PH-Instruments SRG 旋转转子真空计, 德国 普发 Pfeiffer 真空设备, 美国 KRI 考夫曼离子源, 日本 NS 离子蚀刻机, 美国 inTEST 高低温冲击测试机, 美国 HVA 真空阀门, 比利时原装进 口 Europlasma 等离子表面处理机 , 日本 Atonarp过程质谱仪 和 美国 Ambrell 感应加热设备 等进口知名品牌的指定代理商 .我们真诚期待与您的合作!
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