上海伯东 ThermoSpot 台式温度冲击系统在 IC 芯片特性测试及故障分析中的应用
一、产品概述
ThermoSpot 台式温度冲击系统是一款专为集成电路（IC）芯片特性测试与故障分析设计的高效热流测试设备。该系统通过可定制化的 ThermoBridge 导热模块，直接贴合芯片表面，实现快速、精准的温度传递与控制，广泛应用于芯片研发、验证及可靠性测试中。
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二、核心技术与应用优势
1. 快速热传导：系统提供高效的导热路径，结合强大的加热与制冷源，可快速将目标温度传递至芯片表面。
2. 定制化接触模块：ThermoBridge 可根据芯片封装尺寸定制，确保良好接触与热传递效率，适配芯片直接测试或测试座应用。
3. 智能控制与监测：支持触摸屏或远程通信设置，具备可编程温度控制、实时绘图与数据记录功能，集成 Temptronic 成熟的 DUT 控制技术。
4. 响应速度快：在器件功率变化时仍能实现快速温度转换，提升测试效率与准确性。
三、系统技术参数
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项目
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参数说明
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温度范围
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-65℃ 至 +175℃
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冷却功率
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55W @ -55℃；125W @ -40℃
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降温时间（25℃ 至 -40℃）
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< 35秒
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连接方式
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DUT 方式，简单安全
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设备类型
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独立台式设备，运行安静
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气源需求
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无需额外气源
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通信接口
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Ethernet、USB、IEEE、RS232
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ThermoBridge 配置
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支持定制，适配 IC 封装尺寸，免费提供2个
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四、典型应用场景
1. IC 特性测试：在研发阶段进行温度相关的电气性能评估。
2. 故障分析与可靠性测试：通过快速温变冲击，加速芯片失效，定位热相关故障点。
3. 产品质量验证：适用于小批量、多品种芯片的温循测试与可靠性筛选。
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五、总结
ThermoSpot 台式温度冲击系统以其快速响应、精准控温、灵活定制及无需外接气源等特点，为 IC 芯片的研发与质量控制提供了可靠的温控测试平台。其紧凑的台式设计与智能化的操作界面，尤其适合实验室与生产线环境中的高精度温度冲击测试需求。
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