一、KGD（已知合格晶粒）的概念与应用背景
KGD（Known Good Die，即已知合格晶粒）是指在晶圆切割后、封装前已完成全套电气测试、功能测试与可靠性验证的裸芯片。在高端半导体封装如多芯片封装（MCM）、系统级封装（SiP）和三维堆叠封装中，使用KGD可提前筛除不良晶粒，避免将缺陷芯片封装入系统模块，从而显著提升整体良率、降低封装成本与材料浪费。
然而，KGD测试过程面临诸多挑战：
1. 测试接口微小：裸芯片无封装引脚，需通过精密探针卡测试；
2. 热管理困难：测试中散热不良易导致芯片过热；
3. 晶粒易受损：裸晶粒结构脆弱，取放过程中易产生机械损伤；
4. 多次取放需求：需支持测试过程中的反复取放与精确定位。
传统Wafer Frame（晶圆载具）因缺乏可变热界面、温度适应范围窄、晶粒取下后无法复位，且无法满足不同运输阶段的固定需求，已难以胜任KGD全流程测试与运输任务。为此，Gel-Pak推出新一代BTXF/TXF系列胶膜，为KGD测试、运输与流转提供一体化创新解决方案。
二、BTXF/TXF 胶膜产品特点
BTXF/TXF胶膜采用多层粘性控制技术，可根据不同应用场景提供低、中、高三种粘度选择，实现从晶圆厂内部流转到封装运输的全流程覆盖：
低粘度：适用于Fab内部产品流转，便于快速取放；
中粘度：适用于裸芯运输，提供适中固定力；
高粘度：适用于封装器件运输，确保运输稳定性。
三、技术参数对比
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项目 |
Wafer Frame（传统） |
Gel-Pak BTXF/TXF（新型） |
|---|---|---|
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热界面支持 |
无 |
有，支持可变热界面 |
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温度适用范围 |
窄 |
宽，适应多种测试环境 |
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重复使用性 |
不可重复使用 |
可重复使用 |
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复位能力 |
无 |
有，支持自由取放与复位 |
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粘度可选性 |
无 |
低/中/高三档可选 |
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接触面积 |
全接触 |
< 2% 面积接触，减少污染风险 |
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材料洁净度 |
一般 |
无硅、无邻苯化合物，超低释气 |
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释气水平（烃类） |
较高 |
低/中粘度 < 1ppm，高粘度 < 30ppm |
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适用场景 |
常规测试与运输 |
全流程：Fab流转、裸芯运输、封装运输 |
四、BTXF/TXF 在KGD应用中的核心优势
1. 极低接触面积，保护裸晶粒安全
胶膜与芯片接触面积 < 2%，大幅降低取放过程中的机械损伤与表面污染风险，尤其适合脆弱的KGD裸芯片。
2. 超高洁净度，保障测试准确性
材料无硅、无邻苯化合物，具备超低释气特性（烃类释气 < 1–30ppm），避免污染芯片表面，确保高灵敏度测试结果的可靠性。
3. 全流程多粘度适配，提升操作弹性
支持从Fab内部流转、裸芯运输到封装运输的全流程覆盖，一膜多用，简化物料管理与供应链配置。
4. 可重复使用与精确定位，降低综合成本
胶膜支持多次取放与晶粒复位，助力多轮测试与验证流程，显著降低耗材成本与废弃物处理负担。
Gel-Pak BTXF/TXF胶膜系统通过多粘度可选、极低接触面积、超高洁净度与可复位设计，为KGD测试与运输提供了安全、可靠、高效的一站式载具解决方案。该产品不仅有效应对KGD测试中的热管理、取放安全与洁净度挑战，更可显著提升测试效率、降低综合成本并增强封装良率。
作为Gel-Pak全国总代理，上海伯东将持续推动BTXF/TXF系列产品在国内半导体测试与高端封装领域的广泛应用，助力客户实现测试流程优化、运输安全提升与整体系统可靠性增强。
