inTEST 热流仪芯片高低温冲击测试应用发布日期:2026-02-02

上海伯东 ThermoSpot DCP-102台式热流仪用于IC芯片温度测试


随着电子产品向着更高集成度与更严苛环境适应性发展,温度冲击测试已成为确保产品可靠性的关键环节。作为inTEST高低温冲击测试机的全国总代理,上海伯东始终致力于为客户提供先进、精准、高效的测试解决方案。美国inTEST ThermoSpot DCP-102台式温度冲击系统,这款紧凑型设备集高性能、操作简便与灵活配置于一身,是研发验证与生产筛选的理想选择。

DCP-102

 

产品核心优势:

ThermoSpot DCP-102专为IC芯片、半导体器件、PCBA组件等电子产品的温度可靠性测试而设计。其台式设计节省了宝贵的实验室空间,同时提供了卓越的温度冲击性能,能够快速、精确地在极端高温与低温之间切换,模拟产品在实际使用或存储中可能遭遇的严酷温度环境。

 

标准配置与灵活选配:

该系统提供了完整的基础配置,并可根据用户的特定测试需求进行灵活扩展。

  • 可选定位与对位附件:为满足多样化的测试接口需求,系统还提供气动支架(提供XYZ定位及可控下压力)和台式手动支架,方便用户针对不同尺寸和类型的被测器件(DUT)进行快速、稳定的安装与对位。
  • DUT接口方案:无论是连接标准测试座,还是直接对焊接到PCB上的元器件进行测试,ThermoSpot DCP-102都提供了专业的解决方案,确保热接触可靠、连接安全。

 

ThermoSpot 基本配置:

主机

(外形尺寸:610mm 深 × 445mm 宽 × 445mm 高

 

热耦合接口部件

(可根据用户IC芯片封装尺寸定制,并可免费提供2个.)

悬臂支架 

(提供Thermal HeadX、Y、Z定位。)

 

 

可选定位与对位附件:

气动支架:

提供XYZ定位及可测下压力至DUT.

 

台式支架:

自由移动支架与悬臂,可手动将热头定位至DUT上方.

 

 

被测器件(DUT)接口:

Test Socket Alignment测试插座对位

-锁扣和导向销提供简便安全的测试插座连接.

Soldered Component Alignment焊接元件对位

-定制接口以适应PCB布局和芯片几何形状

 

 

核心技术参数:

ThermoSpot DCP-102的技术性能在同类台式设备中表现突出,具体参数如下:

技术参数

规格/描述

温度范围

-65℃ 至 +175℃

冷却功率

55W @ -55℃;125W @ -40℃

降温速度

从+25℃降至-40℃ < 35秒

连接方式

DUT连接简单、安全

设备特性

独立台式设计,运行安静

气源需求

无需额外提供气源

通信接口

Ethernet, USB, IEEE, RS232

 

应用场景与价值:

ThermoSpot DCP-102系统广泛应用于:

  • 半导体与集成电路:芯片封装、CPU、GPU、存储器的温度循环与冲击测试。
  • 汽车电子:ECU、传感器、功率模块等在极端温度下的可靠性验证。
  • 航空航天与军工:高可靠性元器件的环境适应性筛选。
  • 消费电子与通信:手机模块、射频器件、电源管理芯片的快速温度应力测试。

其无需外接气源的特性大大降低了安装复杂度和使用成本;多种通信接口便于轻松集成到自动化测试站或实验室管理系统中;灵活的夹具配置则确保了从研发到生产的全流程测试兼容性。


 

关于我们
上海伯东是 inTEST 集团旗下高低温热流仪产品在中国大陆的总代理,致力于为客户提供先进的热流测试解决方案与技术支持服务。

 

上海伯东是日本  NS 离子蚀刻机, 美国  KRI 考夫曼离子源,  德国 ph-instruments 磁悬浮转子真空计, 德国 普发 Pfeiffer  真空设备, 美国 inTEST 高低温冲击测试机, 美国  HVA 真空阀门, 美国  Gel-pak 芯片包装盒,比利时原装进 口 Europlasma 等离子表面处理机 ,  和  美国 Ambrell 感应加热设备 等进口知名品牌的指定代理商 .我们真诚期待与您的合作!

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上海伯东: 罗小姐                                    台湾伯东: 王小姐
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