Pfeiffer 普发 检漏仪无损泄露检测发布日期：2022-03-22

上海伯东 普发 Pfeiffer ASM 340 D 氦质谱检漏仪封装激光芯片检漏


氦质谱检漏仪封装激光芯片检漏
激光芯片是光通信设备的重要组成部分, 具有高回波损耗, 低插入损耗; 高可靠性, 稳定性, 机械耐磨性和抗腐蚀性, 易于操作等特点. 激光芯片在 Box 内封装, 对密封性的要求极高, 上海伯东客户某生产激光芯片客户采购干式氦质谱检漏仪 ASM 340 D 进行封装激光芯片的泄漏检测.

封装激光芯片需要检漏: 激光芯片在 Box 内进行封装, 封装完成后的激光芯片漏率要求小于 5×10-8mbar.l/s, 如果密封性不够会影响其使用性能和精度, 因此需要进行泄漏检测.


封装激光芯片检漏方法
激光芯片在 Box 内封装后, 需要对其本身的密封性进行泄漏测试. 由于封装激光芯片器件体积小, 且无法抽真空或直接充入氦气, 上海伯东推荐使用氦质谱检漏仪“背压法”检漏, 具体做法如下:
1. 将被检封装激光芯片放入真空保压罐, 压力和时间根据漏率大小设定



2. 取出封装激光芯片, 使用空气或氮气吹扫表面氦气
3. 将封装激光芯片放入真空测试罐, 测试罐连接氦质谱检漏仪进气口



4. 启动氦质谱检漏仪, 真空模式下, 漏率值设定为 5×10-8mbar.l/s 进行检漏.

 

上海伯东是德国 普发 Pfeiffer  真空设备, 美国  KRI 考夫曼离子源, 日本  NS 离子蚀刻机, 美国 inTEST 高低温冲击测试机, 美国  HVA 真空阀门, 美国  Gel-pak 芯片包装盒,比利时原装进 口 Europlasma 等离子表面处理机 , 日本  Atonarp过程质谱仪  和  美国 Ambrell 感应加热设备 等进口知名品牌的指定代理商 .我们真诚期待与您的合作!

 

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