inTEST 热流仪芯片高低温冲击测试应用发布日期:2025-02-25

上海伯东 inTEST ATS-710E 热流仪在时钟芯片的高低温测试应用


时钟芯片(RTC,Real-Time Clock)作为电子系统中提供精确时间基准的核心组件,广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备及工业控制等领域。随着电子设备对时间精度要求的不断提高,时钟芯片在不同温度环境下的稳定性成为关键性能指标。为了确保时钟芯片在各种极端温度条件下的可靠性,高低温测试成为研发和生产过程中不可或缺的环节。

RTC 时钟芯片

*图片来源: 单片机常用芯片总结(二)——DS1302时钟芯片_ds1302电路图-CSDN博客

 

上海伯东代理 美国 inTEST ATS-710E 热流仪作为一款高性能的温度测试设备,能够为时钟芯片提供精确的温度控制环境,确保其在极端温度条件下的稳定性和可靠性。

 

时钟芯片的工作原理及应用:

时钟芯片的核心功能是通过晶振产生稳定的频率信号,进而生成精确的时间信息。常见的时钟芯片如 DS1302,其核心部件为 32768 Hz 的晶振,通过分频计数器生成秒、分、时、日等时间信息。时钟芯片广泛应用于汽车电子、工业自动化、消费电子等领域,确保系统的时间同步和精确控制。

由于时钟芯片的工作环境复杂多变,尤其是在汽车电子和工业控制领域,温度变化可能对晶振频率产生显著影响,进而影响时间精度。因此,时钟芯片在不同温度环境下的稳定性测试显得尤为重要。

 

inTEST ATS-710E 热流仪的技术优势:

ATS-710

1. 宽广的温度范围:ATS-710E 的温度冲击范围从 -80°C 至 +225°C,能够满足时钟芯片在极端温度条件下的测试需求。

2. 快速的升降温速度:从 -55°C 至 +125°C 的升降温过程仅需约 10 秒,极大提高了测试效率。

3. 干燥气流技术:通过干燥气流循环吹扫测试表面,防止水汽凝结,确保测试环境的稳定性。

4. 多种通讯接口:支持 Ethernet、IEEE-488、RS232 等多种通讯方式,便于数据存储和远程控制。

5. 用户友好的操作界面:配备 Windows® 系统的触摸屏控制,操作简便,测试过程高效便捷。

 

inTEST ATS-710E 在时钟芯片测试中的应用:

在时钟芯片的高低温测试中,inTEST ATS-710E 热流仪能够提供快速、精确的温度控制环境,确保时钟芯片在不同温度条件下的性能稳定性。以下是 ATS-710E 在时钟芯片测试中的具体应用场景:

1. 温度范围测试:ATS-710E 能够模拟从 -40°C 至 +90°C 的温度环境,覆盖时钟芯片的工作温度范围,确保其在极端温度下的稳定性。

2. 温度冲击测试:通过快速的升降温速度,ATS-710E 能够模拟温度突变环境,测试时钟芯片在温度剧烈变化下的性能表现。

3. 长时间稳定性测试:ATS-710E 的干燥气流技术确保测试环境无水分凝结,适合长时间稳定性测试,确保时钟芯片在长期使用中的可靠性。

 

 inTEST ATS-710E 热流仪技术参数对比:

参数

inTEST ATS-710E 热流仪

常规热流仪

温度范围

-80°C 至 +225°C

-40°C 至 +150°C

升降温速度

-55°C 至 +125°C 约 10 秒

-40°C 至 +125°C 约 30 秒

气流技术

干燥气流,防止水汽凝结

常规气流,可能存在水汽凝结

通讯接口

Ethernet, IEEE-488, RS232

RS232 或 USB

控制界面

Windows® 触摸屏控制

常规按键控制

 

inTEST ATS-710E 热流仪凭借其宽广的温度范围、快速的升降温速度、干燥气流技术以及多种通讯接口,成为时钟芯片高低温测试的理想选择。其高效、精确的温度控制能力,能够确保时钟芯片在各种极端温度环境下的稳定性和可靠性,为电子设备的研发和生产提供了强有力的支持。

*本文所涉及的技术参数和应用案例仅供参考,具体测试结果可能因实际使用环境而有所差异。

 

上海伯东是美国 inTEST 高低温冲击测试机, 德国 普发 Pfeiffer  真空设备, 美国  KRI 考夫曼离子源, 日本  NS 离子蚀刻机, 美国  HVA 真空阀门, 美国  Gel-pak 芯片包装盒,比利时原装进 口 Europlasma 等离子表面处理机 , 日本  Atonarp过程质谱仪  和  美国 Ambrell 感应加热设备 等进口知名品牌的指定代理商 .我们真诚期待与您的合作!

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